什么是超级铜箔？为何能颠覆传统铜箔格局。

新材料赛道从不缺风口，但能同时颠覆强度、导电性、热稳定性三大瓶颈的，只有超级铜箔。作为中科院重磅突破的纳米级革命性材料，它打破了百年铜箔性能悖论，一边卡位 AI 服务器高频 PCB，一边抢占动力电池超薄集流体黄金赛道，供需缺口持续拉大，产业爆发拐点已至。

超级铜箔是中科院金属所卢磊团队于 2026 年 4 月研发的梯度序构纳米畴铜箔，核心突破是同时实现超高强度、高导电性、优异热稳定性，破解传统铜箔 “强度 - 导电 - 热稳定” 不可兼得的百年难题，被誉为高端制造的 “工业神经” 与 “新能源血液”。

一、核心技术：梯度序构纳米畴，从微观重构性能1. 技术原理

在10μm 厚、99.91% 高纯铜箔内部，通过电解沉积工艺添加微量有机添加剂，诱导形成平均 3nm 的高密度纳米畴，沿厚度方向呈 “贫 - 富交替” 的周期性梯度分布，如同纳米级 “钢筋网”，构建 “双重序构效应”：

• 水平方向：纳米畴抑制应变局域化，提升变形均匀性；
• 垂直方向：梯度分布诱导高密度位错，实现显著强化；
• 电子传导：纳米畴尺寸极小，对电子散射极弱，保障高导电率。

2. 颠覆性性能（对比传统铜箔）

性能维度

超级铜箔

普通工业铜箔

传统高强铜合金

抗拉强度

900MPa

300-600MPa

≈800MPa

导电率

90%IACS

≥95%IACS

≈45%IACS

热稳定性

室温 6 个月 / 150℃退火性能无衰减

高温易软化

易老化、性能衰减快

厚度

10μm（可降至 3μm）

6-10μm

难以超薄化

3. 制备工艺：兼容现有产线，产业化门槛低

采用改良电解沉积工艺，与全球主流铜箔生产线完全兼容，无需新建设备，仅需优化电解液添加剂与工艺参数，可快速实现连续化量产，大幅降低产业化成本与周期。

二、产业价值：双轮驱动，重塑三大核心赛道1. 核心应用场景

• AI 服务器高端 PCB/IC 载板：适配高频高速传输需求，降低信号损耗，支撑 AI 算力爆发，填补国产高端 HVLP（极低轮廓）铜箔缺口。
• 新能源锂电集流体：3μm 级超薄规格 + 超高强度，解决快充发热、极薄易断痛点，提升电池能量密度、快充速度与安全性，适配固态电池需求。
• 高端电子 / 消费电子：折叠屏、AR/VR、高端芯片等，满足轻薄、高导、高可靠要求。

• 需求爆发：2026 年全球高端铜箔新增需求 25-30 万吨，AI 算力 + 储能电池（增速超 40%）双轮驱动，极薄铜箔（≤5μm）占比将从 25% 升至 50%。
• 供给紧缺：扩产周期 2-3 年，高端产能门槛高，2026 年有效供给仅 10 万吨，缺口超 15 万吨，持续至 2027 年。
• 价格上行：高端铜箔价格涨幅超 60%，超级铜箔作为技术稀缺品，溢价空间显著。

• 超级铜箔材料革命，改变铜微观结构，提升本征性能，适配高端高功率场景；
• 复合铜箔结构创新，PET/PP 薄膜两侧镀铜，降本减重，适配中低端动力电池；
• 未来可融合：将超级铜箔微观结构应用于复合铜箔铜层，兼顾性能与成本。

核心专利归属中科院金属所，采用 “技术授权 + 产学研合作” 模式，优先对接国内头部铜箔企业，形成技术 + 产能 + 客户三重壁垒。

2. 核心企业梯队

第一梯队（技术 + 产能双龙头）

• 诺德股份：锂电铜箔龙头，4μm 产能领先，深度绑定中科院，优先落地量产。
• 嘉元科技：极薄锂电箔专家，4.5μm 良品率行业领先，梯度沉积工艺储备深厚。
• 铜冠铜箔：HVLP 技术龙头，AI 服务器核心供应商，填补国产高端空白。

第二梯队（快速技改卡位）

• 德福科技：全球产能龙头，适配 AI + 新能源双赛道，订单排至 2027 年。
• 楚江新材：高精铜带箔龙头，工艺兼容，技改成本低，快速切入高端市场。

上游配套（间接受益）

• 铜陵有色：6N 超高纯铜原料龙头，保障超级铜箔核心材料供应。
• 泰金新能：高端电解装备领军，受益产线升级需求。

• 量产良率：纳米畴梯度分布的均匀性控制难度高，规模化量产良率需持续优化。
• 成本控制：微量有机添加剂成本较高，需通过工艺优化降低单耗。
• 客户验证：高端 AI、电池厂商认证周期长，需加速送样与测试。

• 短期（1-2 年）：2026-2027 年为产业化落地期，头部企业小批量量产，优先供应 AI 服务器与高端动力电池，成为业绩增长新引擎
• 中期（3-5 年）：产能快速扩张，成本下降，渗透至消费电子、储能等领域，全球市占率超 50%，主导高端铜箔市场。
• 长期：梯度序构技术延伸至铜合金、铝合金等材料，带动整个金属材料领域的性能革命，支撑我国高端制造自主可控。

超级铜箔是从 0 到 1 的底层材料突破，凭借梯度序构纳米畴技术，彻底解决传统铜箔性能瓶颈，兼容现有产线的产业化优势显著。在 AI 算力与新能源双轮驱动下，超级铜箔将重塑高端 PCB、锂电集流体等核心赛道，带动国产铜箔企业实现从 “追赶” 到 “引领” 的跨越，成为我国高端制造自主可控的关键支撑。