日本突然断供23种设备，中国芯片技术恐倒退十年

说起芯片，相信大家都不陌生，毕竟它跟我们的生活息息相关。如今手机几乎人手一部，而手机里最重要的就是芯片，它可以说是各类电子设备的核心。

美国对华半导体限制从2018年开始逐步升级，2018年制裁中兴，2019年将华为列入实体清单2020年，美国又针对中国实施了"禁令"，意思就是美国的任何半导体产品都将不再向中国提供。

从那之后，全世界有两个国家跟随美国的脚步，同样对中国实施"禁令"，所禁止的方面就是在芯片上面，那两个国家就是日本和荷兰。

据外国媒体说，日本也跟着对中国的芯片进行购买限制，并宣布断供23种设备。在这之后，难道中国输了？或者说中国的芯片没了技术，难道要倒退10年吗？答案当然是不可能的，中国早已不是当初的那个中国了。

据彭博社此前报道，有知情人士透露，美国拜登政府曾考虑进一步限制中国获取人工智能芯片的技术。报道当时还提到，美国官员尚未确定最终决策时间，仍在明确潜在规则的范围。

美国的核心目标，是阻碍中国组装、建构和运行人工智能模型所需的复杂计算系统，并封锁未商业化的新兴技术。

尽管美国已对中国先进半导体和芯片制造设备的销售实施多项限制，但美国商务部长雷蒙多曾多次表示，美国会在必要时采取更多行动。当时，负责出口管制的美国商务部工业与安全局发言人拒绝置评，国家安全委员会代表也未回应置评请求。

知情人士当时透露，美国商务部工业与安全局（BIS）已向技术咨询委员会提交了GAA规则草案。该委员会由行业专家组成，负责针对具体技术参数提供建议，通常是监管程序的最后一步。

此外，关于限制高带宽内存芯片（HBM）出口的讨论当时仍处于初步阶段。HBM芯片由SK海力士、美光科技等半导体公司主导应用，可加快内存访问速度，是增强人工智能性能的关键加速器。

彼时美国政府已开始加大对半导体行业的调查力度，试图全方位打击中国的人工智能研发力量。

荷兰ASML在完成了总裁换任，此次换班备受业内关注。值得注意的是，作为荷兰企业，ASML的新任总裁富凯是法国人。

不少媒体和业内人士推测，ASML可能在为搬迁至法国做准备，毕竟富凯作为法国人，推动企业撤离荷兰更具合理性。

截至目前，西方各国仍未放松对中国半导体产业发展的限制。因此，中国若想持续推进半导体技术发展，必须实现独立自主，在关键技术领域完成本土化突破。

这几年中国在芯片领域取得了显著进步，例如华为在2025年8月推出的Mate 60手机，其核心亮点就是搭载了自主研发的麒麟芯片，标志着中国在先进制程领域的重要突破。

同时我们也要认清现实：目前中国在光刻机领域仍面临制约，对荷兰ASML的光刻机仍有一定依赖。

回顾彭博社2025年5月21日的报道，美方当时透露，荷兰ASML曾向美国承诺，可对其出售的光刻机进行远程升降级，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。

这意味着，即便中国从ASML进口了光刻机，仍处于被动地位，中国半导体产业的发展依旧面临诸多挑战。

华为高管张平安曾表示，现阶段国内已能稳定解决7纳米芯片制程工艺，这已是非常不错的成绩；但3纳米和5纳米制程工艺，目前仍无法实现突破。

ASML披露的相关信息也印证了这一说法。从全球范围来看，全球半导体产业的发展速度确实领先国内不少——国际芯片巨头如台积电、英特尔等，已纷纷投入大量精力竞逐2纳米制造工艺的话语权，而这些企业的发展，同样离不开ASML生产的先进光刻机。

近期，ASML发言人补充表示，2026年底之前，台积电、英特尔和三星电子都将获得ASML推出的最新光刻机Hi-NA EUV。

2026年初，美国媒体消息人士曾透露，ASML已向美国政府保证，在关键时刻可软性瘫痪台积电购买的光刻机设备。这一表态也说明，尽管ASML不希望出口管制范围进一步扩大，但仍会选择站在美国一边，妥协于美方的压力。

除此之外，ASML对光刻机出口管制的态度也出现过反复。

其前总裁曾在接受《华尔街日报》采访时，警告美国的限制措施可能导致国际半导体设备供应过剩，引发一系列难以预料的后果。

ASML的矛盾心态显而易见：一方面，它迫切需要中国市场带来的营收——目前全球光刻机市场需求仍相对短缺，而中国芯片产业正处于产能爆发期，众多中国企业持续加快建厂步伐，对半导体设备的需求不断增加；另一方面，它无法真正拒绝美国，不敢公开违反美方的出口管制规定。

更重要的是，ASML坦言，若持续限制光刻机向中国出货，只会倒逼中国企业加速国产化进程。

华为麒麟芯片实现7纳米制程突破，就曾让ASML感到意外，这也意味着，中国芯片代工企业可能已找到避开ASML光刻机生产芯片的替代路径。

随着中美贸易摩擦不断升级，美国政府奉行"逢中必打"的策略，试图通过一系列禁令限制半导体产品出口，切断中国的高科技生态系统。在美国看来，GAA技术对中国半导体产业的发展至关重要，若对其实施出口限制，将对中国造成重创，因此美方急于推进GAA技术的出口管制工作。

那么，GAA技术到底是什么？GAA技术被誉为半导体行业新一代超精细工艺方法，其核心优势在于能将芯片的功率和效率提升至新高度，同时实现芯片尺寸的进一步缩小。

与传统的FinFET工艺相比，GAA技术在设计紧凑度上有明显改进，因此在功率、效率和尺寸方面均具备更大优势。

目前，台积电已完成GAA技术的研发，并将其应用于3纳米级制程；三星电子也计划将GAA技术应用于3纳米芯片制造中。

三星表示，3纳米芯片相比目前市面上的5纳米芯片，功耗可降低25%，性能可提升30%，同时芯片尺寸可缩小50%。

GAA技术的优势已得到行业广泛认可，其不仅能提高芯片制造效率，还能降低生产成本，因此众多科技巨头在该技术仍处于实验阶段时，就已着手研究其产业化应用。

GAA技术的推出，标志着半导体行业将进入全新发展阶段，其也将逐步取代以FinFET为代表的传统工艺，在芯片制造领域占据主导地位。

此前，美国商务部工业与安全局已向技术咨询委员会提交了关于GAA技术限制的草案，尽管美方未对外公开相关细节，但有消息显示，其已着手推进GAA技术的出口管制工作，力求尽快落地实施。

除了GAA技术，另一项关键技术HBM（高带宽内存）也被列入美国商务部的审查名单，美方试图通过限制该技术出口，遏制中国在人工智能领域的发展。

HBM是芯片内部的关键存储技术，通过多个高频引脚实现数据传输，可大幅提升内存传输速度，属于战略性高端技术。

美国认为，HBM技术可广泛应用于人工智能、物联网、5G等21世纪重点发展领域，因此急于探讨相关出口限制措施。

自2018年以来，美国以"国家安全"为借口，持续打压中兴、华为等中国企业，不断修改半导体行业规则，并联合日本、荷兰等国加强对华半导体设备出口管控，企图将中国排除在全球半导体产业链之外。

截至2025年8月，美国商务部公布的数据显示，有 1089 个中国企业及个人被列入制裁清单。

雷蒙多甚至曾表态，若中国愿意在美国制定的规则下实现"无害繁荣"，美国才会考虑放弃对华为等中企、高校的打压。

但正如古语所言："君子坦荡荡，小人常戚戚。"

面对美国的技术封锁，中国并未畏缩，反而以更饱满的热情投入到自主研发之中。

可以说，正是ASML等企业的出口限制，倒逼中国获得了更多自主研发的机会，也激发了中国突破技术瓶颈的动力与信心。

如今，中国芯片产业正全力在光刻机等关键技术领域实现自主研发，努力打造具有国际竞争力的"中国芯"。

随着国产芯片的不断崛起，美国芯片巨头开始感到恐慌，不仅为华为等中企定制专用版芯片，还对部分芯片进行大规模降价处理。

例如，曾经售价四五百元的芯片，如今仅售二三十元，且鲜有人问津，甚至被调侃为"街市烂菜般无人问津"。

即便美国现在想结束"芯片战"，也已无济于事，中国芯片产业的崛起势头已不可阻挡。