北京
国家知识产权局信息显示，成都宏明双新科技股份有限公司申请一项名为“一种半自动对铜排上的支脚进行矫正的矫正装置及方法”的专利，公开号CN121945596A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半自动对铜排上的支脚进行矫正的矫正装置及方法，本发明涉及对铜排上的支脚进行矫正的技术领域，挡块的前端面上固设有限高块；挡块内滑动贯穿有水平设置的活动杆，活动杆位于限高块的后侧，活动杆的右端部贯穿挡块的右端面，活动杆的左端部贯穿挡块的左端面上，且延伸端上固设有一个纵向设置的压板；固定块穿设有一个水平设置的弹簧，弹簧的左端部固设于安装立板上，弹簧的右端部固设于压板的左端面上，在弹簧的弹力作用下，压板始终抵靠在挡块的左端面上；纵向板的顶表面上还固设有两个定位销钉。本发明的有益效果是：极大减轻工人工作强度、极大提高对铜排支脚矫正效率。
天眼查资料显示，成都宏明双新科技股份有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11641.6385万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明双新科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目227次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息771条，此外企业还拥有行政许可120个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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