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国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“具有等离子蚀刻圆齿纹的半导体封装”的专利，公开号CN121948363A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及具有等离子蚀刻圆齿纹的半导体封装。在实例中，半导体封装(100)包含：衬底(102)，其包含第一开口(118)；第一半导体管芯(120)，其耦合到所述衬底且包含微机电系统MEMS膜(128)，所述第一半导体管芯包含具有多个凹口(190)的圆齿状外部表面(133、135)；第二半导体管芯(130)，其耦合到所述衬底且配置成控制所述第一半导体管芯；键合线(129、138)，其将所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯耦合到所述衬底；以及保护外壳(144)，其覆盖所述衬底、所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯以及所述键合线。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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