北京
国家知识产权局信息显示，山东盛芯电子科技有限公司申请一项名为“用于Chiplet封装的EMC复合材料及其制备方法和Chiplet封装结构”的专利，公开号CN121949975A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种用于 Chiplet 封装的 EMC 复合材料及其制备方法和Chiplet 封装结构，所述 EMC 复合材料包括树脂基体以及分散于所述树脂基体中的导热填料，其中，所述树脂基体为封装用热固性树脂材料，用于在 Chiplet 封装过程中对多个芯粒进行整体包覆与固定；所述导热填料为热导率高于所述树脂基体的无机或碳基导热材料，且至少包括纳米级导热填料，所述导热填料以分散状态存在于所述树脂基体中。所述导热填料在树脂基体中沿芯粒周围及芯粒之间的空间区域分布，形成贯通或局部贯通的导热填料分布网络；并且，通过对所述树脂基体的固化特性以及所述导热填料在树脂基体中的分散状态进行设计，使所述 EMC 复合材料用于适配 Chiplet 封装结构中多芯粒的封装环境。
天眼查资料显示，山东盛芯电子科技有限公司，成立于2017年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东盛芯电子科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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