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由于DRAM持续短缺，苹果为入门级iPhone 18打造的A20芯片将继续采用台积电的InFO封装，而非先进的WMCM封装技术。这一决定反映了供应链挑战对硬件创新造成的影响，并暂时限制了芯片架构的灵活性。
据报道，由于DRAM持续短缺，苹果即将推出的A20芯片（将用于iPhone 18入门款）将跳过台积电先进的WMCM（晶圆级芯片多芯片）封装技术。
这一转变凸显了人工智能公司供应链紧张导致的供应链制约，正迫使苹果等行业领军企业缩减其雄心勃勃的硬件计划。此前，A20 预计将从台积电的 InFO（集成扇出型）封装过渡到 WMCM，这是一种模块化封装方式，可实现灵活的 CPU/GPU 核心配置。
WMCM技术允许将芯片组（更小、更专业的组件）按不同比例组合，从而针对不同层级的设备优化性能和能效。例如，高端iPhone机型可以配备更多GPU核心，而入门级机型则优先考虑CPU效率。然而，WCCFTech援引爆料人Jukun在X论坛发布的消息称，苹果将保留A20芯片的InFO芯片，以降低DRAM短缺带来的风险。DRAM短缺已经扰乱了全球电子产品制造业。
这一决定凸显了即使是垂直整合程度最高的科技公司，在半导体供应波动的情况下也同样脆弱。尽管苹果在创新方面仍保持市场领先地位，但A20的设计体现了其优先考虑的是切实可行的方案，而非风险更高、成本更昂贵的技术革新。台积电的WMCM技术虽然前景广阔，但需要与存储器供应商进行复杂的协调，而鉴于人工智能公司正在大量抢购芯片，在当前环境下，这种协调变得相当困难。
对消费者而言，这意味着入门级 iPhone 18 可能缺乏竞争对手芯片所具备的架构灵活性，至少在初期阶段是如此。不过，一旦供应稳定，苹果未来可能会在 A 系列或 M 系列芯片中采用 WMCM 架构。此举也引发了人们对其他厂商将如何应对类似限制的疑问，尤其是在人工智能和高性能计算需求激增的情况下。
什么是 WMCM？
传统MCM（多芯片模组）主要是基于PCB 或陶瓷基板的组装，其互连密度受限于基板的物理特性。而WMCM 则是直接在矽晶圆或玻璃晶圆上进行多芯片的整合。这意味着互连密度从微米级跳跃到了亚微米级。 WMCM 的核心在于「晶圆级」这三个字，它代表了使用微缩光影设备、薄膜沉积与化学机械研磨（CMP）等前端制程技术来完成封装。
在工业5.0 的目标下，WMCM 是实现「系统级芯片（SoC）」向「系统级封装（SiP/SiS）」转型的关键载体。这种架构演进让设计者可以将不同功能的Chiplet 分拆开来，分别使用最合适的制程节点制造（例如. 运算核心用2nm，I/O 用6nm），最后再透过WMCM 技术在晶圆级别完成合体。这不仅大幅降低了开发成本，更解决了巨型芯片良率过低的问题。理解WMCM 的定义，是掌握当前高效能运算（HPC）技术的关键，为后续探讨CoWoS 等特定技术路径铺平道路。
晶圆级互连密度：利用RDL（重布线层）实现极细间距（Pitch），将芯片间的通讯延迟降至最低。
异质整合(Heterogeneous Integration)：支持将不同来源、不同制程、甚至不同材料（如GaAs 与Silicon）的芯片封装在同一模组。
小芯片(Chiplet) 商业模式：将大型设计拆分为小模组，提升单一Wafer 的良率产出，降低因单一瑕疵导致整颗昂贵芯片报废的风险。
电气性能的极致化：缩短芯片间的物理路径，减少信号衰减与功耗，满足AI 推论与训练的高频宽需求。
WMCM 已经成为高效能运算设备的标准配置，这代表了「半导体前段」与「后段」界线的消失。我们认为，WMCM 的核心价值，它不仅是封装技术的进化，更是制造业逻辑的重组。这对展现技术深度至关重要，表示我们不能再用旧有的封装观念来理解WMCM，而必须将其视为一种「二维半」或「三维」的空间布局科学。我们强调「系统层级的优化」，这不仅是为了提升速度，更是为了在物理原则的限制下，寻求效能的最大化。你认为WMCM 会进一步向下延伸至更广泛的消费电子领域吗？
（来源：编译自tweaktown）
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