电子布龙头四月股价涨七成 业绩释放驱动板块走强

《科创板日报》5月1日讯（编辑 宋子乔） 4月落幕，A股PCB板块中一个细分赛道牛股辈出——电子布。据《科创板日报》统计，4月，电子布龙头宏和科技、中国巨石涨幅分别为70%、42%，两家公司市值分别为1077亿元、1381亿元。年初至今，宏和科技、中国巨石、国际复材累计涨幅均翻倍，其中宏和科技领涨，累计涨幅达223.55%。

上表中的电子布厂商均已披露2026年一季报，报告期内，宏和科技、国际复材、中国巨石、中材科技均实现营收、净利双增。其中，宏和科技一季度归母净利润同比大增超三倍，国际复材一季度归母净利润同比大增超四倍。

公开信息显示，宏和科技具备超薄、极薄型T布量产能力；中国巨石是全球电子纱和电子布领域的龙头，全球电子玻纤市场占有率达23%；国际复材在低介电纱领域技术领先；中材科技产品覆盖一代至三代低介电布，具备完整的产品矩阵。

谈及业绩变动原因，宏和电子表示，业绩增长主要是本期普通E玻璃纤维电子布销售数量和单价上升以及特种电子布销售数量增加。

不过，尽管业绩整体表现良好，但也要看到，上述公司同时存在现金流紧张和应收帐款高企等现象。

宏和科技的一季度净利润暴增354%，但报告期末（下同）经营现金流仅4491万元，投资活动导致现金净流出4.05亿元；同期，国际复材净利润虽暴增412.94%至2.7亿元，但其经营现金流净额为负（-8400万元），财务费用因汇兑损失激增154.8%，应收账款25.42亿元；中国巨石净利润大增73%，但财务费用激增150.7%至1.31亿元，侵蚀利润，应收账款大增66%至31.4亿元，回款风险上升；中材科技一季度经营现金流净流出20.14亿元，同比大降598.7%，应收账款高达88.54亿元。

电子布供应商——AI浪潮“卖铲人”

电子布（电子级玻璃纤维布）是PCB上游核心材料，由电子级玻璃纤维纱经织布机编织而成，直接决定了信号传输的稳定性。

当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。这不仅拉动了高端PCB和覆铜板的需求，更让作为PCB“骨架”的电子布迎来了量价齐升的黄金发展期。

自2025年10月以来，电子布市场价格开启持续上行通道，年初至今，电子布进入月度调价模式，今年已经连续4次提价。国内头部电子布厂商正凭借各自的技术卡位和产能布局，成为这轮AI硬件竞赛中不可或缺的“卖铲人”。

供给端的刚性约束进一步加剧了供需矛盾。全球高端电子布市场长期由日本企业主导，但龙头日东纺2026年全年新增产能仅10%-20% ，大规模扩产预计要到2027年下半年。

据财联社4月报道，多家电子布厂商库存紧张，行业整体处于满负荷生产状态，部分企业仅维持一周左右货量。其中，中国巨石表示，现在公司普通电子布产品“库存只有一周多一点”，作为对比，去年10月份前库存通常在2个多月左右。国际复材表示，当前公司各类产品订单充足，薄布和超薄布库存更紧张，“产出来就能销售。”

中信证券表示，2026年电子布涨价将是大年，无论是传统布还是特种布，生产成本相对稳定，涨价将大部分转化为利润，从而带动龙头公司业绩预期持续上修。根据测算，当下龙头公司市值隐含了2027年的销量预期，但对价格涨幅并未提前抢跑，该机构认为后续电子布或将持续涨价。

华金证券表示，AI服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨，800G以上交换机同样有望带动Q布需求增长。2022年以来，随着AI服务器、交换器加速往高阶800G提升，带动高频高速CCL和PCB的需求量显著增加。在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对CCL材料的介电损耗因数要求逐步提高，当交换器速率提升到1.6T时，所需要的电子布Df值应小于0.001，普通的低介电玻纤布较难达到要求，因此Q布或将成为较好的解决方案，未来若800G以上的交换机出货量持续提升，有望带动Q布的需求进一步增长。