存储之后，这两类半导体成为新的瓶颈！

来源：市场资讯

（来源：半导体前线）

根据摩根士丹利最新发布的2026年科技业展望报告，AI浪潮远未熄火，但行情的推进将不再是单边上涨，而是在上下半场呈现截然不同的节奏。

报告指出，今年上半年，市场将延续2025年以来的AI基础设施投资热潮，内存价格与大选后大宗商品的上行将构成顺风顺水，真正的考验则在下半年，随着晶圆代工、封测及内存成本的全面传导，终端产品的「价格弹性」将被触发。

大摩预测，今年全球半导体营收将冲击1.6兆美元大关，这一惊人的数字背后，是资金配置逻辑的深刻转变，市场不再仅仅聚焦于「最热门的AI概念」，而是转向寻找能够跑赢共识且具有定价权的瓶颈环节。

市场重新聚焦内存族群，DRAM价格有望突破历史高点，而HBM更是被视为最坚硬的瓶颈，今年市场规模料将从2023年的30亿美元暴增至510亿美元，供给充足率被压缩至极低的2%。这种极度的供需张力意味着，只要AI推理需求维持，内存的「供给驱动循环」将迫使价格与资本开支走向更激进。

随着AI从单纯的「生成式」转向「自主行动」的AgenticAI(智能体)演进，系统的瓶颈也从堆砌GPU转向CPU编排、内存、封装及基板的协同作战。这一转变让产业链受益逻辑从「单点爆发」演变成「瓶颈轮动」。

先进制程代工与SPE将持续吃下红利，台积电未来五年收入复合增速可望维持在20%左右，而封测(OSAT)环节的产能紧张将成为常态。

值得注意的是，ABF载板预计从2027年起进入持续短缺状态，T型玻璃基板甚至紧缺至2028年，这直接推高AI服务器单机MLCC(多层陶瓷电容)价值量，GB200NVL72机架的单机MLCC价值高达4635美元，是普通库存来完成服务器的20倍率新厂。

然而，并非所有厂商都能雨露均沾。大摩将今年的分水岭划定在下半年，届时「科技通膨」将迫使产业分化加剧。晶圆、封测和内存的成本上行将层层传导，智能手机和PC的边缘AI算力升级可能因BOM(物料清单)成本飙升而被迫推迟。

对于利润率本就微薄的消费性电子OEM/ODM厂商而言，内存涨价将带来连续数季的利润挤压。

相较之下，越靠近数据中心侧的环节越顺风顺水，而越贴近消费性电子终端的环节则愈发艰难。大摩建议一头抓住具有定价权的瓶颈资产，另一头配置现金流强劲但估值被冷落的防御性标的，以应对可能出现的波动与回调。