联发科帮谷歌造芯片，两年后要抢博通饭碗

一个做手机芯片的公司，突然要在数据中心市场分走四分之一的蛋糕。Counterpoint Research 的最新预测让不少人停下刷新页面的手指——联发科凭什么？

谷歌换了个合作姿势

事情从谷歌的 TPU 开始变味。这家搜索巨头做 AI 训练芯片已经很多年，但过去主要是博通在幕后操刀：设计、采购、打包交付，博通还要在 HBM 内存上加价 15% 到 20%。

现在谷歌把活儿拆开了。TPU v8t（代号 Zebrafish）的核心计算芯片谷歌自己设计，HBM 供应也由自己协调，联发科只负责 I/O 芯片——就是管数据进出的那部分。

这个分工很有意思。谷歌省下了计算芯片的设计外包费，也躲掉了博通的内存加价，成本结构一下子松快不少。

联发科的角色升级

但这只是开始。Counterpoint 的简报显示，双方正在推进 TPU v8e，同样代号 Zebrafish，目前处于设计导入和验证阶段。量产定在 2027 年底，2028 年放量。

如果一切顺利，联发科 2028 年将向谷歌交付约 500 万颗 TPU 芯片，在 AI 服务器计算专用芯片（ASIC）设计服务市场拿下 26% 的份额，仅次于博通。

数量级增长——调研公司用了这个词。对于一家常年活在手机 SoC 价格战里的公司，这是完全不同的战场。

封装技术的变量

还有一个技术细节值得注意。TPU v8e 有望部分导入英特尔的 EMIB-T 2.5D 异构集成先进封装技术。这意味着联发科正在卷入更上游的制造工艺，而不只是画电路图。

从 I/O 芯片切入，到可能参与先进封装，谷歌给联发科开的门比表面上更大。

这对行业意味着什么

谷歌的算盘很清楚：降低对博通的依赖，把议价权握在自己手里。联发科的收益也很直接——手机业务增长见顶，数据中心是条够宽的新赛道。

但更值得观察的是合作模式本身。当云厂商开始自己设计核心芯片，只把边缘环节外包，传统 ASIC 设计服务商的"交钥匙"生意会不会被逐个拆解？博通的高毛利，又有多少能守住？

2028 年还有三年，但芯片行业的牌桌已经开始重新排位。如果你在做 AI 基础设施的投资决策，现在就该把联发科放进供应商清单的观察栏了。