仁芯科技 32Gbps 芯片亮相车展：车载高速传输国产替代进入深水区

2026 北京车展期间，仁芯科技 32Gbps 车载高速 SerDes 芯片正式亮相，这款单通道无损传输的新品，一举打破海外厂商在高端车载传输领域的技术壁垒，也为智能座舱多屏化、超高清化发展提供了国产核心方案。从技术参数突破到规模化上车落地，以仁芯科技为代表的国产 SerDes 企业，正推动车载高速传输芯片从 “可用” 向 “领先” 跨越，重塑行业竞争格局。

技术代际跨越，破解智能座舱带宽瓶颈

智能座舱已从单一影音娱乐终端，演进为多屏联动、高交互的智能空间，仪表盘、中控屏、副驾娱乐屏、后排屏的普及，叠加4K/8K 分辨率与高刷新率需求，对车载传输带宽提出刚性要求。当前行业主流量产 SerDes 方案集中在 6-12Gbps，双通道聚合最高仅支持 24-27Gbps，且需通过信号压缩实现，易导致高画质场景下的延迟与损耗，成为制约座舱体验升级的核心痛点。

仁芯科技此次推出的 32Gbps 车载 SerDes 芯片，精准切中行业痛点，实现技术代际跨越。该芯片支持全速率无损 DP 接口，无需压缩即可承载多路高清视频信号，单颗芯片加串端可直驱 4 路 4K 显示屏，配合菊花链功能最多驱动 8 个 4K 屏，单 SOC 即可实现多屏协同；解串端集成桥接与功能安全显示功能，在保障系统可靠性的同时，大幅简化整车线束与架构设计。对比传统方案，一颗 32Gbps 芯片可替代多颗普通芯片完成传输任务，既降低线束成本与开发复杂度，也为未来座舱向更高分辨率、更多屏幕演进预留带宽空间。

值得注意的是，仁芯科技已启动更高带宽产品布局，形成 “16Gbps-32Gbps - 更高阶” 的完整技术路标。这种前瞻性布局，不仅巩固其在高端车载 SerDes 领域的先发优势，更匹配智能汽车长期演进的传输需求，为国产方案持续领跑奠定基础。

量产落地提速，国产替代进入规模化验证期

车载SerDes 芯片作为智能汽车的 “数据神经网络”，长期被 ADI、TI 等海外巨头垄断，二者合计占据全球超 90% 的市场份额，国内车企面临供应链受限、成本高企、定制化不足等问题。近年来，随着汽车电子国产替代浪潮推进，仁芯科技、瑞发科、慷智集成等本土企业持续技术攻关，逐步实现从产品研发到规模化上车的突破。

成立于 2022 年的仁芯科技，仅用四年时间便完成从技术研发到量产落地的跨越，成为国产 SerDes 领域的标杆企业。2025 年 7 月，其首款配套车型实现量产，截至目前，车规级高速 SerDes 产品已落地近 40 款 2026 年量产车型，批量上车验证充分印证其产品可靠性与市场认可度。区别于仅提供芯片的传统模式，仁芯科技打造 “芯片 + 系统 + 方案” 的全栈能力，旗下 R-LinC 方案矩阵覆盖智能座舱组网、舱驾融合、行泊一体、长距离传输等多场景，可提供从摄像头端到显示屏端的完整高速数据传输解决方案。

在技术细节上，仁芯科技芯片的高插损补偿能力与高精度断点检测技术，有效解决长距离传输信号损耗难题，40 米传输无需中继设备，同时可快速定位故障断点，降低整车维护成本。这种 “技术降本 + 方案增值” 的路径，精准契合车企降本增效需求，推动国产 SerDes 方案从 “备选” 向 “优选” 转变。

当前，车载高速 SerDes 市场正迎来爆发期，行业预测 2025 年全球市场规模约 300 亿元，中国市场占比超三分之一，国产替代空间广阔。仁芯科技 32Gbps 芯片的亮相与量产成果的集中释放，标志着国产高速传输芯片已突破技术与量产双重瓶颈，进入规模化扩张的关键阶段。随着本土企业技术持续迭代、生态不断完善，未来车载高速传输领域有望形成国产方案主导、中外协同发展的新格局，为中国智能汽车产业高质量发展筑牢核心芯片根基。