北京
来源：市场资讯
（来源：苏州和林微纳科技股份有限公司）
上期我们聊了探针有多细。本期3分钟，我们专门讲讲：在晶圆测试环节，探针到底是怎么“扎”到晶片（DIE）上的？
01
先明确场景：测的是还没切割的晶圆
在制造完成后、封装之前，所有晶片还连在一起，像一张“邮票大板”。
这个阶段叫晶圆测试（Chip Probing，简称CP）。
探针的任务，就是在这张“大板”上，逐个接触每一颗晶片的金属焊垫（Pad），判断它是否合格。这样可以在封装前把坏的晶片挑出来，避免浪费昂贵的封装成本。
02
到底是怎么“扎”的？
整个过程分为四步：
对准：探针台通过高精度相机，把探针卡的针尖对准晶圆上第一颗晶片的焊垫。
下针：探针卡不动，晶片上升针尖与焊垫接触，并施加一定的过驱压力（Overdrive）。过驱量不足会导致接触不良；过大则可能损坏焊垫或探针。
测试：测试机通过探针给晶片送电、送信号，读取响应，判断功能、速度、电流等参数。每组晶片的测试时间通常只有几十到几百毫秒。
回落：测试完成，晶片回落，对准到下一组晶片上，重复上述步骤。
整个动作像缝纫机针一样快速起落。
03
为什么叫“扎”？
因为它真的会留下痕迹。
晶片上升与探针接触时，确实会在晶圆的焊垫上留下一个微小的压痕或针痕。
用显微镜可以清楚看到。这个痕迹是接触的证据，也是“扎针”说法的由来。
不过不用担心：这种针痕属于短暂的接触痕迹。
在后续的封装工艺（如引线键合、倒装焊）中，焊垫会重新熔化，针痕随之消失，不会影响最终封装质量。
04
晶圆测试为什么要用探针？
会有人问：为什么不等封装完再测？
因为封装成本很高，一颗坏晶片封装完再测发现是坏的，整个封装费用就浪费了。
晶圆测试的目的就是在封装前把坏的挑出来，只封装好的晶片，大幅降低成本。
探针是晶圆测试中唯一接触晶片的部件，它的精度、寿命、可靠性直接决定了测试效率。
05
本期小结
问题
答案
晶圆测试测的是什么？
未切割晶圆上的裸晶片
探针怎么扎？
对准→晶片→测试→晶片回落，逐组进行上升
会扎坏晶片吗？
会留短暂压痕，但通常不影响功能和后续封装
为什么不封装后再测？
提前淘汰坏晶片，节省封装成本
06
互动时间
本期问题：晶圆测试通常在芯片制造的哪个阶段进行？
A. 设计阶段
B. 制造完成后、封装之前
C. 封装完成后
欢迎在评论区留下你的答案。下期【和林小课堂】揭晓，并从答对的读者中抽取一位送出和林定制小礼物。
—— 答案下期公布 ——
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