【和林小课堂】第2期：探针是怎么“扎”晶片的？

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（来源：苏州和林微纳科技股份有限公司）

上期我们聊了探针有多细。本期3分钟，我们专门讲讲：在晶圆测试环节，探针到底是怎么“扎”到晶片（DIE）上的？

01

先明确场景：测的是还没切割的晶圆

在制造完成后、封装之前，所有晶片还连在一起，像一张“邮票大板”。

这个阶段叫晶圆测试（Chip Probing，简称CP）。

探针的任务，就是在这张“大板”上，逐个接触每一颗晶片的金属焊垫（Pad），判断它是否合格。这样可以在封装前把坏的晶片挑出来，避免浪费昂贵的封装成本。

02

到底是怎么“扎”的？

整个过程分为四步：

1. 对准：探针台通过高精度相机，把探针卡的针尖对准晶圆上第一颗晶片的焊垫。

2. 下针：探针卡不动，晶片上升针尖与焊垫接触，并施加一定的过驱压力（Overdrive）。过驱量不足会导致接触不良；过大则可能损坏焊垫或探针。

3. 测试：测试机通过探针给晶片送电、送信号，读取响应，判断功能、速度、电流等参数。每组晶片的测试时间通常只有几十到几百毫秒。

4. 回落：测试完成，晶片回落，对准到下一组晶片上，重复上述步骤。

整个动作像缝纫机针一样快速起落。

03

为什么叫“扎”？

因为它真的会留下痕迹。

晶片上升与探针接触时，确实会在晶圆的焊垫上留下一个微小的压痕或针痕。

用显微镜可以清楚看到。这个痕迹是接触的证据，也是“扎针”说法的由来。

不过不用担心：这种针痕属于短暂的接触痕迹。

在后续的封装工艺（如引线键合、倒装焊）中，焊垫会重新熔化，针痕随之消失，不会影响最终封装质量。

04

晶圆测试为什么要用探针？

会有人问：为什么不等封装完再测？

因为封装成本很高，一颗坏晶片封装完再测发现是坏的，整个封装费用就浪费了。

晶圆测试的目的就是在封装前把坏的挑出来，只封装好的晶片，大幅降低成本。

探针是晶圆测试中唯一接触晶片的部件，它的精度、寿命、可靠性直接决定了测试效率。

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本期小结

问题

答案

晶圆测试测的是什么？

未切割晶圆上的裸晶片

探针怎么扎？

对准→晶片→测试→晶片回落，逐组进行上升

会扎坏晶片吗？

会留短暂压痕，但通常不影响功能和后续封装

为什么不封装后再测？

提前淘汰坏晶片，节省封装成本

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互动时间

本期问题：晶圆测试通常在芯片制造的哪个阶段进行？

A. 设计阶段

B. 制造完成后、封装之前

C. 封装完成后

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—— 答案下期公布 ——