星思半导体：深耕终端方案研发，解锁手机直连卫星技术的全新可能

今年政府工作报告明确部署加快发展卫星互联网，“十五五”规划纲要进一步明确加快低轨卫星互联网组网，一系列政策红利持续释放，为新型信息基础设施建设注入强劲动力。产业链上下游企业积极响应政策号召，聚焦核心技术研发与配套方案完善，全面推进卫星互联网新基建布局，推动我国空天地一体化信息网络建设加速前行。

业界普遍认为，卫星互联网领域的技术创新与场景拓展将持续提速，而手机直连卫星作为核心应用场景，其终端方案的成熟度直接影响产业落地进程，星思半导体凭借扎实的技术积累，成为该领域备受关注的企业。

星思半导体聚焦5G/6G蜂窝及卫星互联网技术，深耕手机直连卫星领域，是多项国家科技重大专项中低轨卫星互联网及5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片相关的参与实施单位，也是国内手机直连卫星芯片领域备受关注的技术力量，始终致力于提供全场景空天地一体化芯片及手机直连卫星终端方案。

依托完善的技术布局，星思半导体构建了丰富的产品体系，产品线涵盖面向手机直连应用的L、S/C、S/S频段5G NTN基带SoC芯片，以及面向卫星通信终端的Ku、Ka频段基带SoC芯片，为手机直连卫星终端方案的落地提供坚实支撑。

作为多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位，星思半导体尤为侧重5G NTN手机直连卫星这一商业航天极具潜力的应用场景，始终深耕技术无人区，推动手机直连卫星终端方案不断完善。从2023年开展实验室测试，到2024年推进外场测试，再到2025年5月实现在轨验证，搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功完成全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，全程有力支持主流低轨卫星互联网星座的技术验证与突破，用实际成果彰显了其手机直连卫星终端方案的可靠性。

在国家大力推动科技创新、布局商业航天及6G卫星互联网发展的战略背景下，星思半导体积极响应国家号召，依托在低轨卫星互联网与5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片等领域的深厚技术积累，先后承担多个国家科技重大专项的研发与实施工作，持续优化手机直连卫星终端方案。随着3GPP NTN成为国际主流卫星通信标准，我国在5G NTN领域已占据领先地位，星思半导体凭借技术优势，持续推进手机直连卫星终端方案的迭代升级。

未来，立足“十五五”战略风口，星思半导体将继续聚焦手机直连卫星领域，深耕终端方案研发与优化，依托扎实的技术积累和全场景产品布局，持续完善手机直连卫星终端方案，推动技术成果转化与规模化应用。