基流科技港交所递表，AI产业链公司开始冲刺IPO

界面新闻记者 | 伍洋宇
界面新闻编辑 | 文姝琪

4月29日晚，基流科技正式向香港联交所递交招股书，拟冲击“港股AI Infra第一股”。

招股书显示，公司近期完成了C轮和D轮融资，两轮合计融资规模近20亿人民币，D轮后估值为13亿美金（约合人民币91.6亿元）。

某种意义上，这是一个产业趋势带动企业价值被重新认定的故事。

过去半年以来，芯片领域的摩尔线程和沐曦科技，以及模型厂商中的智谱AI和Minimax接连上市，在二级市场表现基本一片向好，AI产业链的资本情绪被重新点燃。

在构成AI产业链的主要板块中，芯片层与模型层的资本故事已被市场接受，应用层由于更靠近C端用户，也有资本与商业营收加持。相比于此，AI Infra（基础设施）层所受到的关注量级更小，也还没有出现一个足够成功的样本为其吸引更多资源注入。

基流科技正在试图成为这样一个角色。

基流科技成立于2023年2月，是国内少数具备AI算力集群全栈产品及服务能力的厂商之一，公司团队121人，其中研发及产品开发人员为80人。

尽管彼时大模型的叙事已经开始升温，但公司成立并不是为了追赶风口。基流科技创始人兼CEO胡效赫告诉界面新闻记者，博士期间他就在寻找创业方向，后来其项目被奇绩创坛录取并获得第一笔启动资金，自此开始筹备创业。

恰巧这一年年底，ChatGPT横空出世，迅速推动大模型创业风口成型。

这对硬科技创业而言是一种幸运。胡效赫说，团队早期创业方向是计算加速，包括网络安全加速、AI推理加速等，关注的是高性能网络在人工智能领域的应用。但就像“拿着锤子找钉子”，有技术但没有清晰应用场景。直到大模型出现，相关需求才变得明确。

自此，基流科技业务核心变为通过系统级跨层优化和硬件级架构融合体系，提升AI基础设施运行效率。其产品主要由两部分构成，AI算力集群产品Galaxy及运营服务Galaxy Service，涵盖从软硬件研发、架构设计、系统部署，至性能优化、故障检测、持续运营的整个AI基础设施生命周期。

“在这个时代，这块业务是新的东西。”胡效赫表示。

这意味着在行业初期，公司业务价值难以被迅速理解。2023年至2024年，基流科技累计融资超亿元，与同期模型层与芯片层融资规模不可比。一名AI Infra领域从业者对界面新闻记者表示，一些投资人难以判断通信层优化的商业意义。“软件有价值，但很难定价。”

这一定程度上可以依靠业绩表现来提升认同。公司的第一个业务里程碑是2023年下半年，采用自研RoCE组网方案为智谱AI交付2000卡集群项目，由此在业内有了名声。截至2026年4月20日，公司技术支持的AI计算集群GPU卡数超90000张，在线运维算力规模超34000 PFLOPS，包括4个万卡规模AI算力集群。

其重点客户包括大模型厂商、云服务提供商、教科研单位及电信运营商。此外，公司也在通过内置智能体应用的AI算力集群拓展业务覆盖面。

招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入从3180.2万元增长至5.20亿元，三年复合年增长率达304.5%；按非IFRS准则计算，公司2024年及2025年经调整净利润分别为2029.4万元和3112.3万元；2025年毛利率达22%，主要客户复购率超80%。

其中，2023年、2024年及2025年，其最大客户收入分别为1550万元、1.915亿元及8630万元，分别约占相应年度总收入的48.6%、59.0%及16.6%。

市场规模层面，弗若斯特沙利文数据显示，国内AI算力集群市场规模由2021年的138亿元增长至2025年的454亿元，四年复合年增长率达34.8%；预计2030年市场规模将达到3800亿元，2025年至2030年复合增速将达53.7%。

受模型层技术路线变化影响，AI Infra层的不确定性依旧存在。对此，胡效赫认为，企业必须在技术方向上保持投入。面向长期业务布局，团队或将继续向产业链上下游拓展，例如上游的液冷散热技术，以及下游的智能体应用。

“不投可能就掉队了。”他说，“模型公司都是如此，我们也一样。”