华泰 | CoPoS：先进封装的下一步？

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（来源：华泰睿思）

核心观点

2026年4月，台积电在Q1业绩会上首次公开提及 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）研发进展，引发市场对面板级封装投资机会的广泛关注。通过对台积电北美技术论坛等资料的分析，我们认为：1）CoPoS有望成为CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）之后台积电重要的先进封装技术平台，为面积超过14个光罩（约两张扑克牌）的巨型AI芯片提供先进封装服务，2）CoPoS和台积电目前的CoWoS-L平台技术各有优劣，CoPoS具体在哪年能够量产，要取决于未来12-18个月试验线的验证成果。3）建议关注CoPoS试验线进展，以及玻璃基板、TGV打孔、先进封装设备等CoPoS相关产业链环节的投资机会。

台积电计划2028年提供面积达到14个光罩的先进封装服务

美国当地时间4月22日，台积电在San Jose召开年度技术论坛。在这次论坛上，台积电披露了其先进封装的技术路线图。公司把现在能提供的先进封装服务的芯片面积从2024年的3.3个光罩（典型产品：英伟达B100）、提高到2026年的5.5个和2027年的9.5个光罩。这次最新披露的是，进一步扩展至2028年14个，2029年40+光罩。我们认为，TSMC快速激进推进大尺寸CoWoS，根本目的是承接NVIDIA Feynman（2029年）及之后旗舰AI芯片，以及Google TPU、Apple M-Ultra、AMD MI系列等高算力客户的封装需求。14个光罩封装面积约1.2万平方毫米（约为一张扑克牌的两倍），提升速度已超过摩尔定律。

CoPoS长期有望替代CoWoS-L，成为大芯片封装的关键技术平台

台积电目前主要提供CoWoS-S与CoWoS-L两种先进封装方案。其中CoWoS-L通过采用LSI Bridge+有机RDL的架构，克服了CoWoS-S面临的中介层面积的限制，被英伟达等用于Rubin等大尺寸AI芯片。但根据Commercial Times等报道，如果芯片进一步扩大，CoWoS-L仍然会面临多种工艺问题，存在明显物理上限。另一方面，CoPoS用方形玻璃面板替代现有的中介层材料，提高中介层的面积利用率、降低成本，能够帮助AI芯片的面积突破光罩的物理上限。

玻璃基板及相关设备是CoPoS的主要增量

CoPoS替代现有的硅基础中介层的CoWoS，主要的变化是玻璃基板替代目前的硅基中介层。相关基板供应商包括Corning、AGC、SKC/Absolics等。此外，这也会带动玻璃基板加工（Toppan、DNP）、以及相关的半导体设备需求（如Advantest、DISCO、ASMPT、SCREEN）等。

关注中国先进封装行业的发展机会

由于芯片制程受限，在同等算力需求情况下，中国对先进封装服务的需求可能强于海外。相关产业链环节包括：先进封装、玻璃基板制造及玻璃基板加工产业链、设备（打孔，清洗、测试，切割）等环节。

风险提示：AI及技术落地不及预期；宏观经济波动和地缘政治风险；半导体周期下行风险。本研报涉及的未上市或未覆盖个股内容，均系对其客观信息的整理，并不代表团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

注：表中预期数据为一致预期

注：表中预期数据为一致预期

风险提示

AI技术落地不及预期。虽然AI技术加速发展，但由于成本、落地效果等限制，相关技术落地节奏可能不及我们预期。

宏观经济波动、汇率波动、地缘政治及贸易摩擦风险。若主要货币短期内大幅波动，将影响半导体企业出口利润率。在全球利差扩大、汇率波动加剧、地缘冲突升级的环境下，或对业绩产生阶段性冲击。

半导体周期下行风险。在HBM、Chiplet等先进封装投资节奏波动时，高附加值设备出货量可能阶段性承压。

本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

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研报《CoPoS：先进封装的下一步？》2026年4月28日

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