晶升股份2025年报解读：营收大降72.82% 经营现金流由正转负

来源：新浪财经-鹰眼工作室

核心业绩指标大幅下滑

2025年晶升股份业绩遭遇大幅滑坡，多项核心指标出现历史性变动：营业收入：全年实现营收115,525,141.02元，同比2024年的424,966,295.63元大幅下降72.82%，主要因销售订单减少及本期验收量减少，行业周期性波动导致下游需求收缩明显。净利润：归属于上市公司股东的净利润为-38,330,530.13元，同比2024年的盈利53,747,098.58元下滑171.32%，由盈转亏；扣非净利润为-57,302,291.88元，同比降幅高达289.58%，亏损幅度远超净利润，主要系行业周期性波动、验收产品结构变动及光伏产品毛利率下降，同时本期增加减值计提。

指标2025年2024年同比变动营业收入（元）115,525,141.02424,966,295.63-72.82%归母净利润（元）-38,330,530.1353,747,098.58-171.32%扣非归母净利润（元）-57,302,291.8830,225,845.92-289.58%基本每股收益（元/股）0.39-171.79%扣非每股收益（元/股）0.22-290.91%

费用管控成效有限，研发投入占比飙升

2025年公司各项费用均有不同程度变动，但营收大幅下滑导致费用占营收比重显著提升：销售费用：本期发生4,260,581.86元，同比下降16.37%，主要因股份支付、薪酬减少，但营收下滑幅度更大，销售费用率从2024年的1.20%升至3.69%。管理费用：本期33,213,545.60元，同比微降2.79%，薪酬、股份支付减少但中介费用增加，管理费用率从2024年的8.04%大幅升至28.75%。财务费用：本期-514,924.71元，同比增加68.64%，主要因银行活期利息收入减少，利息收入从2024年的1,896,301.45元降至653,354.66元。研发费用：本期42,852,284.04元，同比微降3.15%，但营收大幅下滑使得研发投入占营收比例从2024年的10.41%飙升至37.09%，增加26.68个百分点，公司持续投入研发以维持技术竞争力。

费用项目2025年（元）2024年（元）同比变动2025年费用率2024年费用率销售费用4,260,581.865,094,269.71-16.37%3.69%1.20%管理费用33,213,545.6034,168,486.64-2.79%28.75%8.04%财务费用-514,924.71-1,642,012.7168.64%-0.45%-0.39%研发费用42,852,284.0444,247,118.83-3.15%37.09%10.41%

研发团队保持稳定，核心技术持续迭代

公司研发人员队伍保持稳定，2025年末研发人员82人，占总人数的43.62%，较2024年的85人略有减少，但占比提升3.14个百分点；研发人员平均薪酬从2024年的32.41万元增至33.67万元，保持行业竞争力。

研发人员学历结构以本科为主，占比60.98%，硕士及以上占20.73%，年龄集中在30-40岁，占比63.41%，形成成熟稳定的研发梯队。

2025年公司新增授权专利5项，累计拥有专利90项，其中发明专利41项、实用新型专利49项，软件著作权4项。在研项目涵盖硅单晶工艺开发、8-12英寸碳化硅晶体生长设备改进等24个项目，本期投入研发资金4,285.23万元，累计投入8,741.32万元，持续推进技术迭代，为未来业务复苏储备技术动能。

现金流状况恶化，经营现金流由正转负

2025年公司现金流状况大幅恶化，三大现金流项目均出现显著变动：经营活动现金流净额：本期为-51,195,489.21元，同比2024年的3,187,791.23元下降1,705.99%，由净流入转为净流出，主要因销售收入下降及客户回款减少，销售商品收到的现金从381,660,823.51元降至197,673,020.65元，降幅达48.21%。投资活动现金流净额：本期为64,855,862.66元，同比2024年的-5,378,247.34元增长1,305.89%，由净流出转为净流入，主要因理财到期赎回资金净流入增加，同时建设工程及固定资产支出减少。筹资活动现金流净额：本期为-23,156,387.21元，同比2024年的-63,141,163.45元增长63.33%，净流出规模收窄，主要因本期无股份回购支出。

现金流项目2025年（元）2024年（元）同比变动经营活动现金流净额-51,195,489.213,187,791.23-1,705.99%投资活动现金流净额64,855,862.66-5,378,247.341,305.89%筹资活动现金流净额-23,156,387.21-63,141,163.4563.33%

多重风险凸显，经营挑战加剧

业绩持续下滑风险

2025年公司营收、净利润大幅下滑，若2026年行业供需矛盾持续加剧，下游客户需求未见复苏，公司业绩存在持续波动乃至继续亏损的风险。当前半导体设备行业调整周期尚未结束，碳化硅、光伏等下游领域竞争激烈，产品价格下滑趋势未止，公司盈利压力持续存在。

核心竞争力风险

• 技术研发风险：半导体设备技术迭代快，若公司后续研发无法持续升级、下游应用拓展不及预期，或研发投入过高导致资金压力增大，将影响产品市场竞争力，进而对经营规模、盈利能力造成不利影响。
• 核心技术人员流失风险：半导体设备行业人才竞争激烈，若公司无法持续提供良好激励机制和发展平台，核心技术人员流失将削弱公司研发能力，影响长期发展。

财务风险

• 应收账款回收风险：公司应收账款期末余额68,231,018.21元，虽同比下降36.97%，但下游行业调整可能导致客户回款周期延长、坏账增加，尤其湖州东尼半导体科技有限公司欠款虽达成调解，但仍存在回款不确定性。
• 存货减值风险：期末存货余额260,262,553.74元，同比增长18.87%，主要为库存商品和发出商品，若产品技术更新、销售预测变动或订单取消，将导致存货积压及减值风险。
• 毛利率下降风险：2025年主营业务毛利率14.60%，同比减少11.47个百分点，若市场竞争加剧、原材料价格波动或产品定价策略调整，毛利率可能进一步下降，影响盈利能力。

行业与宏观风险

• 市场竞争风险：国际厂商凭借技术、资金优势巩固市场，国内新进入者增多，公司面临双重竞争压力，若无法有效应对，市场份额可能被挤压。
• 宏观经济与政策风险：半导体行业周期性明显，若宏观经济增速下滑，下游需求减弱，或产业政策支持力度变化，将对公司经营产生不利影响。

其他风险

• 知识产权争议风险：半导体设备行业技术密集，公司存在与竞争对手产生知识产权纠纷的风险，需承担法律和经济成本。
• 募投项目风险：半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目延期至2027年12月，若市场环境变化，项目实施进度及效益可能不及预期，且固定资产折旧增加可能导致利润下滑。

晶升股份2025年业绩遭遇重创，行业周期性调整、下游需求收缩是主要诱因，公司虽持续投入研发、优化费用管控，但现金流恶化、多重风险凸显，未来经营面临严峻挑战，投资者需密切关注行业复苏情况及公司应对举措。

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