PCB上游重要材料--高端铜箔，将迎来技术升级带来的红利

铜箔是什么

铜箔的定义

PCB（印制电路板）铜箔，就是压合在板材表面的纯铜薄层，是PCB最核心的导电材料。

铜箔的作用

1. 导电走线，传输电信号；2. 导通电源、承载电流；3. 接地屏蔽、抗干扰；4. 散热降温；5. 焊接固定元器件；6. 保护电路板、增强强度；

铜箔的分类：按制造工艺

1. 电解铜箔（ED铜箔）—— 普通板主流

单面粗糙、一面光，适合单/双层普通PCB；表面纹路粗，高频信号损耗大；

2. 压延铜箔（RA铜箔）—— 中高端、软板、多层板

纯铜碾压成型，晶粒致密、纯度更高；两面均匀、粗糙度低、耐弯折、耐温好；阻抗稳定，适合多层板、精密板、电源板。

3. 超低轮廓铜箔（HVLP ）—— 高阶高频高速板（HDI）

高阶多层、服务器、5G、高速PCB必用；表面极光滑，高频信号损耗极低；高耐老化、高耐热、高附着力，价格贵；

4.载体铜箔 --超细线路、IC载板、mSAP/SAP制程

它由载体层(通常为18um或35um电解铜箔)、剥离层和厚度仅在1.5-3um的超薄铜箔层三层结构精密构成。在芯片封装基板的制造过程中，载体铜箔与基板压合后，载体层被机械剥离，仅留下极薄铜箔用于后续精密电路图形， 解决超薄铜箔无法直接加工的痛点。

技术迭代推动铜箔升级

我们一直提到，今年是 800G 光模块➡️1.6T光模块 的关键一年，未来还要升级到3.2T；同时 AI服务器架构（比如英伟达未来要升级到Rubin最新系列）的升级 ，那么它们对传输损耗、线宽线距和加工精度的要求也跟着提高，HDI就要向SLP和mSAP工艺升级。

这一技术的升级最终促使PCB向更高阶发展，而 HVLP 就要切换成载体铜箔；

800G光模块的PCB以HDI为主，使用的是HVLP铜箔。

现在的1.6T光模块 ，单波速率达到224G，对信号损耗、表面粗糙度、线宽线距、传输稳定性的要求更高，原来的HDI性能显然已经吃紧，部分方案开始向SLP和mSAP方向演进， 铜箔需求也随之从HVLP进一步向载体铜箔升级。

技术升级，意味着高利润

工艺路线升级,它所对应的盈利就会更高。

载体铜箔 的工艺难点是做得更薄的同时,兼顾超薄层、支撑层、剥离性能和量产良率。

那些能做 高端载体铜箔、高阶HVP、RTF等高速铜箔方向 的公司，将会享受到技术升级带来的红利。

为什么这么说？

高端载体铜箔技术掌握在少数厂商手上，他们就有一定的定价权， 高端载体铜箔 ：1、有 技术壁垒，设备、工艺、良率这些都要满足；2、样品验证周期长；3、投入大、回报周期长，对于扩产比较谨慎。

国产替代的机遇

高端载体铜箔的供应商被海外厂商垄断，国内的技术相对落后一个层级，主要做普通电子铜箔、锂电铜箔、HVLP，只有少部份能做高端的载体铜箔。

由于海外供应较少，且一直提价，在控本增量的要求下， 客户开始转向价格更好、产能更充足的国内厂商 ；同时随着国内 PCB厂 的合作越来越多，那么它们就 会在国内开发高端 铜箔 供应商，逼着国内厂商技术升级。

这样只要国内厂商的高端铜箔样品通过验证，那么就会有机会拿到份额。不过，要想导入客户的供应链，过程是比较漫长的，这个需要耐心跟进。

总之当整个产业链都在联动升级时， 在这一条链上的供应商，都会享受技术升级带来的高利润回报。