日月光投控Q1营收大涨87%

4月29日，半导体封装测试制造龙头日月光投控举行第一季法人说明会，并发布了一季度财报。在受益于半导体封测业务的强劲动能，日月光投控第一季合并营收达新台币1,736.62 亿元，同比增长17.2%，但由于一季度是传统淡季环比下滑2.4%。归属于公司业主的净利高达新台币141.48 亿元，同比大涨87%，EPS为新台币3.24 元。

在获利能力方面，日月光投控第一季营业毛利润为心态不348.5 亿元，营业毛利率维持在20.1% 的稳健水准。营业净利为新台币175.32 亿元，营业净利率达10.1%。

从具体业务表现来看，半导体封装测试事业(ATM) 是驱动第一季业绩大幅成长的关键动能。该部门第一季营业收入达新台币1,124.34 亿元，不仅较2025 年同期大幅成长29.7%，较前一季也增长了2.5%。封测业务的营业毛利为新台币291.98 亿元，毛利率为26.0%。营业净利润为新台币158.77 亿元，同比大涨90%。

从产品应用面来看，通讯产品占比达43%，其次为汽车、消费性电子及其他占比30%，电脑类占比27%。在产品组合上，高阶封装技术贡献了近半的营收，占比达49%；打线封装占比24%，测试业务占比19%，材料与其他则分占比1% 及7% 。

电子代工服务（EMS） 表现持稳在电子代工服务事业方面，第一季营业收入为新台币618.75 亿元，环比下滑10%，同比微幅减少1%。营业毛利润为新台币58.94 亿元，毛利率为9.5%；营业净利润为新台币19.06 亿元，年增19%。产品应用占比以消费性电子（35%） 及通讯产品（25%） 为大宗。

日月光投控表示，为满足市场持续扩增的需求及先进封装技术发展，日月光投控在第一季的机器设备资本支出总额约达10.03 亿美元，其中半导体封测事业投入了9.63 亿美元，电子代工服务则投入4,000 万美元。另外，宣布调升全年度资本支出，以应对强劲的市场需求。日月光投控指出，除了新增9 亿美元投入厂房与基础设施，将额外增加约6 亿美元的机器设备资本支出，主要的成长动能来自于2026 年与2027 年市场对LEAP（先进封装与测试） 服务的强劲需求。

在产能规划方面，新增的机器设备投资将有大半投入LEAP 服务，特别是晶圆测试（wafer sort） 领域，预计将于第四季完成部署上线。此举预计将带动相关营收较原先的财测高出约10%，总额预期将突破35 亿美元大关。另一方面，传统主流业务则预期会维持与2025 年相近的成长步调。展望2027 年，公司持续看好LEAP 业务的强劲动能，并预估将迎接比2026 年更亮眼的营收增长。

获利表现方面，受益于稳健的市场地位与有利的定价环境，核心的封测事业表现出色。日月光投控第一季半导体封装测试业务毛利率达到26%，成功超越原先设定的24.5% 目标。公司预期，半导体封装测试业务的毛利率将呈现逐季改善的态势，下半年毛利率更有望触及公司结构性毛利率区间的高标。虽然第二季的毛利率提升幅度，将部分被因应产品转换而提前部署资源的成本所抵销，但整体获利能力依然乐观。

针对2026 年第二季的营运展望，在假设1美元兑新台币31.8 元的基准下，日月光预估第二季集团合并营收将季增7% 至9%。在获利指标上，合并毛利率预估将环比增长20至100个基点（0.2% 至1%），合并营业利益率则预期季增50至120个基点。

以各业务部门来看，第二季半导体封装测试业务营收预估将环比增长9% 至11%，毛利率预计落在26% 至27% 区间；而电子代工服务（EMS） 第二季营收则预期将较2025 年同期成长至少10%，其营业利益率预估将维持在与2025 年第二季相近的水准。整体而言，日月光投控对下半年的营运成长与毛利扩张抱持高度信心。

编辑：芯智讯-浪客剑