钨价狂欢，中钨高新领跑！

来源：市场资讯

（来源：投研邦）

产品硬，才是真的硬！

像源杰科技的成功，靠的就是国内稀缺的高端光芯片产品。

资料显示，源杰科技在高端光芯片国产化率不足10%的背景下，率先实现了25G以上速率光芯片的批量交付，并进入全球多家通信设备商产业链，一跃成为市场“新标杆”。

市场上，同样具备如此“硬”实力的，还有金属钨。

钨矿的“硬”更多源于它的自然属性，比黄金高三倍的熔点让其成为高端制造业的香饽饽，再叠加其0.001%的地壳含量、不可再生等，将稀缺和高需求属性拉满。

对此，中钨高新率先表态，2025年，其管理范围（包括托管）内保有钨资源量已高达123万吨，高居全球第一。

而另一边，公司2026年一季度的资产负债率已高达59.38%，高于行业平均水平，潜在财务风险也不小。

资源禀赋，对如今的中钨高新来说，是福是祸？

一季度利润，直逼全年

我们从公司2026年一季报说起。

报告期内，中钨高新实现营业收入70.07亿元，同比翻倍；归母净利润更是同比大增264.44%至9.21亿元，跟2025年整年的净利润相差无几。若单看扣非净利润，其同比增速更是能高达349.58%。

这对连续4年业绩低速漫游的中钨高线来说，无疑是天降甘霖。

唯一美中不足的，可能是其经营现金流净额为负21.36亿元。

要知道，经营现金流净额体现的是企业的造血能力。经营现金流净额为负的情况基本有三种：一是主营业务赚不到钱；二是主营业务赚的钱要不回来；三是主营业务赚的钱拿去扩大再生产了。

具体到中钨高新，背靠中国五矿，业务营收及回款上估计没太大压力，只可能是现金流拿去扩大再生产了，属于季节性亏损。

2025年的现金流数据，正好佐证了这一观点。可以看到，公司2025年一季度受备货增加等影响现金流净额为-4.68亿，伴随后续季度回款，现金流才走上了“正轨”。

也正是在这种季节性备货的压力下，中钨高新的资产负债率才从年初的50.78%上升至3月末的59.38%。伴随库存消化，这一风险或将得到改善。

库存如何消化？自然是看公司长久以来储备的钨矿能否快速“变现”？

作为中国五矿旗下唯一的钨矿整合平台，中钨高新的钨矿拓展之旅相当顺利。

2024年，公司成功并表国内最大钨精矿生产基地——柿竹园；2025年末，远景钨业也成为中钨高新的一员；未来一段时间，新田岭、瑶岗仙、香炉山等优质矿山也将排队注入公司。

据可得信息预测，未来中钨高新能掌握的钨矿储量或达147.93万吨，年产能达26940标吨，成为其业绩反转路上最得力的帮手。

当然，产品“硬”，也要宏观环境配合，才能发挥出最大的效用。

这时，供需关系成为关键抓手。多年来，我国在全球钨矿供给上的贡献度高达80%，换句话说，我国对钨矿的管制力度，决定着国际钨价的走向。

果然，当2025年、2026年我国进一步收缩钨矿开采量至12.5万吨、11.5万吨时，各类钨矿价格都有了不同程度的提高。

典型的，就拿黑钨精矿来说，2025年初，其单价仅在14万元左右，而截至今年4月27日，中钨在线对其的报价高达80万元/吨，增幅将近500%。

就连中间品仲钨酸铵的价格也从21万元/吨上升至133万元/吨左右。

要知道，精矿与粉末产品向来是中钨高新的第一大主营业务，每年为公司贡献约30%的营收。涨价背景下，该业务利润贡献度进一步提升，2025年毛利率增长至26.76%，同比增加了2.24个百分点。

由此看，钨价上涨给中钨高新的“备货决策”提供了一定的宏观环境支撑。

为迎合国家新一轮的“找矿突破”行动，中钨高新在增储一事上相当上心。1月21日，其柿竹园矿区找矿任务就取得突破进展，新增9.17万吨金属钨。

不仅如此，伴随公司1万t/d采选技改项目建设完成，柿竹园公司对钨矿石的处理能力将从235.4万吨/年增长至350万吨/年。

而这一能力的提升，又将帮助中钨高新打开下游业务市场。

新款硬产品，再爆单

钨产业链利润最高的环节，不是上游采矿，而是下游的精深加工。

整体来看，精矿及粉末业务的毛利率仅在25%左右，而下游切削刀具或其他工具的毛利率能轻松超30%。

在中钨高新这个大家庭里，柿竹园和远景钨业主管钨矿开采；南昌硬质合金和稀有新材负责中游冶炼；金洲公司、株硬公司、株钻公司等对钨矿进行深加工……

一体化、全产业链布局成为中钨高新在业内站稳脚跟的“又一大利器”。

再细分来看，株钻公司的业务聚焦于钻石切削刀具，金洲公司则是国内知名PCB钻针厂。

2025年以来，金洲公司动作频频，先后发布三次公告扩产微钻产能。预计到2026年底，金洲公司的微钻月产能将达1.1亿支，仅次于鼎泰高科（1.8亿支/月）。

宏观环境的轮转，让很多人更愿意站在“光”里。

如果说PCB是光通信产业的“骨架”，钻针就是其“雕骨刀”。只有用众多细密的小孔将PCB板打通，内部电路才能有效连接。

最早，PCB板只有3mm厚时，钻一个孔仅需一根针，成本也就在1块钱。可当PCB板升级至8mm厚之后，单孔加工至少需要四根钻针分步完成，成本提升数十倍的同时，对钻针的数量和质量也有了新的要求。

英伟达新一代芯片对PCB板提出了新的要求，最明显的一点是，将夹层材料升级为M9系列。

相比M6-M8，M9的介电常数和介质损耗两个指标更低，信号传输效果更好，但99.99%的SiO2含量让其更脆更硬，需要用到更多高长径比、高耐磨损的钻针。

粗略统计，同样一根钻针加工M6材料，可以钻2000个孔，加工M9材料，只能钻150个孔。这种需求数量上的悬殊或许就是金洲公司紧急扩产的理由。

2025年，金洲公司碳骑士HL系列微钻已将长径比做到了50倍以上，成为全球该领域内唯一实现量产的企业。

伴随新产能落地，微钻业务或许能成为中钨高新“又一个爆款产品”，提升公司业务的“光含量”。

总结

中钨高新的成功，既有赖于公司与生俱来的资源禀赋，又离不开其对爆款产品的挖掘和开拓。

全球第一的钨资源储量，让其不仅将精矿与粉末业务做得风生水起，还顺势拓展到下游切削刀具市场，用70%的原材料自给率打下成本优势，进一步增厚利润。

目前来看，中钨高新在钨全产业链上的布局，已然走在了同行前面。

以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。

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