民德电子2026年致全体股东的信

来源：市场资讯

（来源：民德电子）

尊敬的股东朋友：

大家好！今年的致股东信我们将主要和大家交流以下四部分内容：1）功率半导体业务发展的外因；2）功率半导体业务发展的内因；3）我们的实践、探索和挑战；4）公司各项业务的年度经营简况。

本文中的“我们”，多数情况下系指民德电子董事会的全体非独立董事和负责投资者关系的高管。

“唯物辩证法认为，外因是变化的条件，内因是变化的根据，外因通过内因而起作用。”（引自毛泽东《矛盾论》）

在未来相当长一段时间内，功率半导体业务是公司高质量发展的核心业务，也是制定公司发展战略时高度关注的主要矛盾。在此，我们想和股东朋友们重点分享一下，我们对公司功率半导体业务发展的外因和内因的一些看法，以及我们的实践、探索与挑战。

一、功率半导体业务发展的外因

1、行业处于周期底部调整阶段

自2023年至2025年底，受行业去库存及下游需求不振的影响，功率半导体行业步入下行周期，从硅片、晶圆加工到芯片成品价格不断下行，不少产品价格下降至2022年高峰时期的一半左右，行业企业普遍经营承压。

目前行业仍处于周期底部，但从2025年下半年以来，存储芯片行业上涨带动半导体进入新一轮上行周期，功率半导体行业也出现明显回暖迹象。半导体涨价，存储芯片先行，这一现象在过去20年的半导体周期中非常显著且反复得到验证。存储芯片的大幅上涨，使得晶圆厂将产能和资源优先向存储芯片及相关产品倾斜，挤占其他类别半导体的产能和资源，进而带动模拟、功率等其他类别半导体行业上涨。近几个月，我们看到功率半导体行业有以下几点变化：1）封装端受贵金属涨价影响，成本上升明显；部分电子化学品涨价，也增加了晶圆加工的成本；2）部分下游应用市场需求增长明显，尤其是和AI电源、电网等新能源相关市场，需求显著增加；且下游客户从基本不备库存或备较少库存，逐步开始增加库存储备，以应对产能紧张和涨价可能；3）国外大厂陆续减少6、8英寸成熟制程产能，且基于供应链本地化考虑，不少之前在海外代工的国内企业返回大陆代工，一些国外功率器件企业也在寻求与大陆晶圆代工厂合作生产，近半年国内功率器件晶圆厂产能基本都处于满载状态。

受以上多重因素影响，功率半导体市场供需格局逐步发生变化，近几月国内外不少功率半导体产业链企业发布涨价通知。但涨价是否可以持续，以至于功率半导体行业也可以正式步入一轮上行周期（比如1~2年），仍存在一定不确定性。

展望未来，随着全球能源结构转型与数字化进程加速，功率半导体赛道正处于技术迭代与需求扩张的阶段，数据中心、新能源汽车、新型电力系统、工业自动化等新兴应用场景的蓬勃发展，为功率半导体行业带来了前所未有的市场机遇。

2、全球供应链处于逆全球化趋势加剧的重塑阶段

功率半导体作为电力电子行业关键基础器件，涉及新能源各个细分行业，其安全保供至关重要。逆全球化浪潮正对功率半导体行业构成系统性重塑，其影响已从供应链扰动，深入至技术路径、产业布局和竞争格局的深层变革。

贸易壁垒与出口管制直接切断了原本高度协同的全球供应链，导致晶圆代工、设备、材料获取成本提升，技术合作窗口收窄，迫使企业从追求效率转向构建区域化、冗余化的“安全库存”体系。这种碎片化格局在短期内推高了全行业的运营成本，并加剧了功率半导体在诸多领域的供应不确定性。

然而，危机也倒逼出结构性机遇。对于中国功率半导体产业而言，外部供应收紧极大地加速了国产替代进程。在“自主可控”成为首要战略目标的背景下，本土功率半导体企业迎来了宝贵的“导入窗口期”。下游整车厂、能源企业等为保障供应链安全，纷纷主动开放测试、验证甚至联合研发，使得本土企业较短时间内在中高端功率半导体的设计、制造及材料上取得了显著进步，市场份额正快速提升。长期来看，逆全球化将推动全球市场从单一全球化分工，演变为地缘区域性产业集群竞争。

二、功率半导体业务发展的内因

“事物发展的根本原因，不是在事物的外部而是在事物的内部，在于事物内部的矛盾性。”我们深知，矛盾贯穿于企业发展的始终，在矛盾的斗争和互相转换的过程中，外部的机遇是条件，内因是突破企业发展瓶颈、实现质变的内在原动力。当前，我们认为内因主要包括两方面：保持战略定力与多层次精英人才梯队建设。

1、保持战略定力

公司功率半导体业务的核心载体是浙江广芯微电子有限公司（以下简称“广芯微电子”），其使命是：“成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范”。

创办广芯微电子初期，我们剖析了中国功率半导体发展现状，并基于第一性原理的思维制定了长期发展战略。半导体制造本质：资本密集型、技术密集型、规模效益显著。中国大陆有非常多的优秀芯片设计公司，这些公司绝大多数都是轻资产，迫切需要与“中立、安全、不竞争、长期稳定供货”的晶圆代工厂形成紧密的战略协作，晶圆代工厂通常都是重资产。当前，中国大陆的功率半导体芯片设计公司与在日本、韩国等国家和中国台湾地区的纯晶圆代工厂仍有很大的合作业务体量。据此，我们确立了做纯晶圆代工的商业模式。

保持战略定力，主要集中体现在以下三个方面：

1）始终坚持服务最具创新能力的芯片设计公司

我们相信，顶级客户才能锤炼出顶级晶圆代工厂。只有与那些不断定义新产品、新需求的创新者同行，我们才能始终面对最前沿的技术挑战，推动工艺平台的持续进化，这是一种双向筛选和共同成长的机制。

2）坚持创新驱动，不断优化产品工艺平台

功率半导体行业整体呈现中低端产品竞争激烈，周期性波动较强，而高端、特色化产品供不应求的市场格局。而且伴随应用变化，产品需求也在不断变化。服务优质客户的高端、特色化产品需求，需要晶圆代工厂持续进行研发投入，坚持创新驱动，不断优化产品工艺平台，以构建差异化的技术壁垒。

3）用极致运营效率对抗制造业的“重力”

晶圆代工厂是系统高度复杂、重资产的高端制造行业，加工工艺多而繁琐，且6、8英寸晶圆代工厂需要的人工数也较多。持续修炼内功，追求极致运营效率是晶圆代工厂的长期课题。

2、多层次精英人才梯队建设

“科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力。”

台积电、三星、英特尔是全球三大顶尖晶圆代工企业。三家企业资本实力雄厚，光刻机等核心生产设备配置相近，但先进制程工艺发展水平差距明显：台积电在3nm、2nm先进制程领域稳居绝对领先地位，三星处于紧随追赶态势，英特尔整体制程水平仍落后一代以上。这充分表明，科技竞争归根结底是人才的竞争，也深刻印证了内因是事物变化发展的根本依据这一唯物辩证法基本原理。

晶圆代工是全球技术壁垒最高、工艺流程最复杂、产业链协同难度最大的高端制造业之一。为保障广芯微电子持续健康高质量发展，公司始终着力构建多层次精英人才梯队，持续健全完善科技人才培养、激励、留存全链条机制，重点强化战略科技人才与青年骨干人才储备，为企业技术创新和长远发展筑牢人才根基。

三、我们的实践、探索与挑战

基于以上对外因和内因的分析，接下来和大家分享，我们目前的实践、将要开展的探索和面临的挑战：

1、坚持纯代工模式，构建信任基石

长期以来，国内功率半导体芯片设计公司发展的痛点，就是普遍缺乏稳定、可靠的晶圆代工产能支持。大部分中国大陆的功率半导体晶圆代工厂都是IDM或半IDM形式，可以提供给外部客户的产能无法有效匹配市场供求关系的变化，且客户的技术秘密经常得不到可靠保护。广芯微电子坚持纯代工的差异化商业模式，始终服务于具备创新设计能力的芯片设计公司，为其提供稳定可靠产能支持，充分保护客户的知识产权和技术秘密，以获得优质客户的长期信任。

2、充分发挥smart IDM平台优势，持续打造高端、特色化产品工艺平台

功率半导体属于特色工艺，常常需要产业链各环节密切配合来实现工艺的开发和迭代。民德电子通过股权投资的方式构建了smart IDM生态圈，覆盖晶圆材料、晶圆代工、特种工艺晶圆加工、芯片设计等环节。借助smart IDM平台优势，广芯微电子和生态圈内企业密切合作，更有助于其打造高端、特色化产品工艺平台，尤其重点开发高压、大功率产品线。

3、探索应用AI和机器人提升运营效率

AI和机器人是电力（电子）转化为智力（token或词元）的典型应用，在制造业的应用前景广阔，在晶圆制造行业也不例外。广芯微电子本身有扎实的运营管理团队和IT技术团队，未来广芯微电子将积极探索AI和机器人在工厂运营效率提升方面的应用，用AI模型替代人力进行过程控制和快速诊断，减少单点故障对整线运行的影响，让产线效率更高、产出更稳定、失效分析更加精准快速。相信在AI和机器人技术不断迭代的加持下，广芯微电子的运营效率会持续优化，力争成为行业典范。

4、当前面对的挑战

在坚定战略投入的同时，我们必须向各位股东如实报告面对的挑战：作为重资产、高投入的制造环节，功率半导体晶圆代工业务目前仍处于战略投入期。广芯微电子2025年尚未实现盈利，其折旧摊销和研发投入是导致公司合并报表业绩承压的主要因素之一。这是我们为构建长期技术护城河和产能基础所必须经历的阶段。我们将继续坚持创新驱动发展战略，聚焦特色工艺创新，加速产能释放进程，全力以赴确保项目实现满产目标，并尽早实现经营净现金流转正和净利润转正。

四、公司各项业务的年度经营简况

在投资者关系方面，我们一直恪守的原则：我们换位站在投资者的立场，坦诚、如实地通过法定信息披露渠道与大家交流公司的经营情况，好的不夸大，不好的也不隐匿。当然，涉及公司商业秘密的除外。在这一原则下，我们与大家分享公司2025年各项业务经营情况。

1、AiDC业务

2025年，在国际经贸环境动荡多变的情况下，公司AiDC业务保持稳定发展态势，国内业务收入相较去年微增，海外业务收入略有下滑，整体营收规模略有减少，但仍居历史第二，并为公司持续贡献稳定的经营性现金流。过去两年，在AI技术的赋能下，升级后的AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture）事业部赛道不断拓宽，基于AI+CIS平台技术，公司不断丰富机器视觉类生产和检测设备领域的产品，加强与细分市场龙头企业深度合作，探索更多的机器视觉类新品应用市场。

2025年下半年以来，存储芯片持续涨价，AiDC设备的芯片及金属原材料等价格持续攀升，公司部分产品线成本有所提升，但通过积极导入新的供应商以及优化产品方案，整体毛利率维持稳定水平。未来，公司将依托在数据采集行业深厚的积淀和深刻洞察，致力于更有效解决应用端复杂的技术痛点，为客户提供更具性价比的系列新品，以提升市场占有率和核心竞争力。

2、功率半导体业务

晶圆代工厂广芯微电子是公司构建长期护城河的核心战略资产，公司于2025年1月初完成对广芯微电子的控股收购，将这一最重要的资产纳入上市公司体系，并给予广芯微电子全力支持，助力其成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。同时，公司致力于构建的功率半导体smart IDM生态圈也在不断完善，核心环节企业产能快速提升，并不断强化各自之间的合作，通过产业协同，加快推动整体业务发展，实现特色工艺与供应链安全稳定。

1）晶圆代工业务

广芯微电子自设立以来，专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了明显进展。2025年，广芯微电子集中核心资源，重点完善工艺平台搭建，已完成包括MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的工艺平台搭建，产线产出自2025年初的6,000片/月提升至年底的4万片/月，产品良率持续保持高位稳定，客户数量稳步增长。广芯微电子也在根据客户需求不断开发新产品，面向智能电网应用的特高压Smart MOS、高结温超高压MFER等产品线也都在陆续开发和推进量产中；同时，广芯微电子和广微集成、芯微泰克、晶睿电子等上下游伙伴的战略协同持续深化，产业链联动效应日益凸显。

广芯微电子目前整体产能规模仍相对较小，后续将坚持稳健、高质量扩产。同时，广芯微电子将持续推进新产品线和工艺平台开发工作，以满足客户需求，保持市场竞争优势。广芯微电子正通过提升产能、优化产品组合、优化工艺制程等措施，提升整体盈利能力，尽早实现经营净现金流转正和净利润转正。2026年2月，公司董事会已审议通过了向特定对象发行A股股票的预案，募集资金将主要用于广芯微电子的扩产及补充流动资金。

2）功率半导体设计业务

功率半导体设计公司广微集成，6英寸产品的产能已成功切换至新的晶圆代工厂，2025年主要产品MOS场效应二极管（MFER）出货量持续快速提升，随着MFER产品销售逐渐恢复，广微集成的产品收入及毛利率也同比快速增长。除对已有产品进行不断迭代优化外，广微集成也在持续推进新产品工艺平台开发，包括超低压降势垒整流二极管、高压低导通压降二极管和快恢复二极管等都在进行工艺开发和产品验证。

3）其他主要参股企业

芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。2025年芯微泰克产品线不断丰富，且与更多行业客户建立了业务合作，营收提升显著，并完成一笔新的股权融资。

晶圆原材料企业晶睿电子以硅基外延片为基本盘，不断向高附加值产品延展。2025年，晶睿电子的硅基外延片产品保持稳定产能，年产量较上年度同比略有增长，MEMS传感器用SOI、双抛片、SiC外延片等高附加值产品产销量较上年度均有较大提升，但行业价格仍处低位，使得晶睿电子2025年仍处于亏损状态。另，晶睿电子近期也刚完成新一轮亿元级的股权融资。

艰难方显勇毅，磨砺始得玉成。过去几年，中国半导体产业在压力下锤炼筋骨，在封锁中开辟道路，我们很荣幸能深度参与这一进程。我们坚信，中国拥有全球最庞大、最复杂的能源与工业应用场景，这必然将孕育出世界级的功率半导体企业。民德电子将始终恪守“永远服务于国之大者”的发展理念，坚守“成为客户长期且值得信赖的代工厂典范”的企业使命，聚焦于构建扎实的内生能力——服务顶级客户的能力、打造特色工艺的能力、极致运营的能力，以更稳定的产品品质、更高效的服务能力，持续为客户创造价值。

骏马追风扬气魄，寒梅傲雪见精神。新的一年，我们将以无畏的勇气和务实的行动，迎接挑战、追求卓越。我们愿与全体股东、合作伙伴及广大员工同心同德、携手并进，共同应对发展中的风险与挑战，共享产业复苏带来的机遇与红利，奋力谱写公司高质量发展的崭新篇章，为推动中国半导体产业发展壮大、提升国家科技自主创新能力贡献应有的力量！

最后，我们诚挚邀请各位股东朋友参加公司年度股东会。届时，董事长许文焕博士将携民德电子及成员企业高管共同参会，与大家做充分交流。真诚期待您莅临公司股东会！