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缪舢/文
4月24日，全球第二大刚性覆铜板生产商生益科技（600183.SH）一则公告震动新材料产业圈：公司拟在东莞企石镇投资约52亿元建设“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目，用地约295亩，分两期建设，一期预计2028年投产。
52亿砸向高性能覆铜板，底气从何而来？财报给出了答案：2025年实现营收284.31亿元，同比增长39.45%；归母净利润33.34亿元，同比暴涨91.75%。业绩狂飙的背后，是AI算力产业对高端材料的强势拉动。
覆铜板（CCL）并非普通电路板——它是用玻纤布或纸基浸渍树脂胶液、覆以铜箔经热压而成，承担着导电、绝缘和支撑三大功能。传统以环氧树脂为基材的FR-4覆铜板，已无法满足高频高速场景的严苛要求。一句话：材料的“天花板”，决定了芯片性能的实际上限。这正是生益科技押注高性能CCL的根本逻辑。
当前，覆铜板正经历从环氧树脂向双马树脂、碳氢树脂、聚苯醚（PPO）等高端电子树脂体系的全面升级。其中国内碳氢树脂量产已有突破，生益科技正是先行者之一。背后的驱动力是什么？AI服务器对覆铜板的用量是传统服务器的3到5倍；英伟达算力节点已从H100（M7）全面升级至GB200（M8），2026年M9级CCL也将大规模放量。目前全球高频CCL市场CR3份额高达81.4%，国产替代空间广阔。
生益科技早在2025年就已成为中国大陆唯一通过海外数据中心M9级覆铜板认证的企业，高频高速覆铜板通过英伟达认证并应用于AI服务器与交换机。2025年底，其覆铜板全球市占率已达13.7%——相当于全球每卖出7个电子终端，就有1个用生益科技的板材。
52亿元新厂聚焦汽车、5G通讯及AI服务器市场，达产后年产4800万平方米基材及1亿米商品粘结片。除碳氢树脂外，HVLP型高端铜箔、薄型化玻璃纤维布、高纯度球形硅微粉等专用化学材料也将显著拉动上游需求。
这是一家曾靠60万平方米起家的莞企，用40年登顶全球第二的传奇。但52亿远不是终点——在化学新材料驱动的算力时代，真正的天花板，才刚刚被揭开。
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