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2026年4月27日，江苏芯梦半导体设备有限公司（简称“芯梦半导体”）宣布完成C轮融资。本轮融资由交银投资、苏州国发创投联合投资，具体融资金额未披露。
芯梦半导体成立于2019年8月7日，是一家专注于高端湿法装备及工艺综合解决方案的提供商。公司致力于为衬底制造、集成电路、先进封装等领域提供高端湿法制程装备及工艺综合解决方案。旗下自主研发的全自动晶圆盒清洗机，已广泛应用于半导体制造领域，技术领先。
此次C轮融资将主要用于芯梦半导体在高端湿法装备的研发、生产及市场拓展，进一步巩固其在半导体装备领域的竞争优势。交银投资和苏州国发创投的加入，将为芯梦半导体提供强大的资金支持和行业资源，助力公司实现技术突破和市场扩张。
更多文中提及企业信息请点击链接：芯梦半导体
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