跟上节奏：HBM超级周期究竟多强？快速吃透真相

（来源：好风科技投研）

美光科技的股价从2025年4月只有61美元，到2026年4月超506美元，不到一年暴涨8倍。市值飙升的背后，早已不是单纯的存储涨价驱动，而是一个新物种的超级周期——HBM（高带宽内存），正在重新定义 AI 算力的“硬天花板”。

美光公司（代码：MU）股价不停地涨：先涨存储涨价逻辑，25Q4开始涨HBM逻辑

A股同赛道表现也不逊色：佰维存储从2025年低点涨了5倍多，香农芯创2025年内最高涨了7倍，雅克科技、艾森股份、精智达等多只个股集体走强。更夸张的是产品价格：HBM3合约价从180美元蹿到700美元，涨幅260%~300%，是普通存储的近4倍；云厂商锁死2026全年产能，有价无市、一货难求，供需失衡至少延续到2027年。

问题来了：在目前的位置，“HBM”等于“还不买”或是“还不卖”？

投资算力，为什么HBM很重要？

相比于芯片是计算领域的核心，HBM是内存领域的一个新技术。

芯片从存储设备里读取数据后展开后续计算，而读取数据最快的硬件就是内存。但因为快，所以一般也贵。例如，PC的处理器速度提升了好多数量级，但内存也只是从早期的2G变成了现在8G左右。

你说我的电脑是512G、1T的，对不起，那是硬盘（我们的文件、照片、视频，等等需要长期保存的数据，存在硬盘）。硬盘便宜，所以量管够，但是速度比内存慢很多。每次处理很多数据，就需要在处理器、内存和硬盘之间辗转腾挪，费时费力。

我2010年管的服务器，也只有8G内存。后来的服务器普遍多了几倍。但是到AI时代，要运算海量数据，对内存的需求暴增，别说8G，就是80G也不够塞牙缝了。

HBM是High-Bandwidth Memory，顾名思义就是“高带宽内存”，是通过堆叠8-12层的“DRAM裸片”技术实现的。它很粗暴，把“一根内存条”变成了“看似一根、实际上压缩了一大坨的内存条”。

目前产业已迭代出HBM2、HBM3、HBM4等多个版本。其中，单颗HBM堆栈容量阶梯级提高：HBM2E容量为16~32GB，HBM3容量为32~64GB，HBM4容量为64~128GB。这意味着，8颗HBM4容量可达1TB（比你家硬盘还大，就问你怕不怕）。一台服务器有生之年用上了1T的内存，是以前8G的100多倍！那就可以把AI大模型全部搬到内存里运行了！

很专业但看不懂也没关系的HBM技术示意图

另外，HBM领域还用到TSV（垂直互联）和2.5D封装（CoWoS）等重要的热门技术，是配套和优化的措施。

（1）TSV：原来单层内存芯片可以在PCB板上用金线/焊盘平面连接，现在变成多层堆叠，就需要垂直打孔实现上下层之间的联系，像给楼层安装了电梯。而且，高带宽意味着要让数据在芯片内部有更多通路可以走——在老技术DDR5内存中，需要平铺64通路（64bit）、GDDR6要128bit——在HBM时代，则需要直达1024bit！不用TSV根本不能在微米级平面空间里塞进1000多根线，臣妾做不到。总之，有了TSV，内存信号路径缩短 90%以上，延迟降低约50%、功耗减少 50% 以上、信号干扰大幅降低，是HBM必不可少的配套技术。

A股没有很多存储原厂，现在的标的很多都是围绕TSV展开的。比如华海诚科：TSV 封装用塑封料；长电 / 通富：TSV 工艺能力；北方华创：TSV 刻蚀、沉积设备；雅克科技：TSV 填充前驱体。因为HBM难度高，后面技术的发展方向之一就是提高生产良率，就得依靠这些上游企业。

（2）CoWoS：因为要和GPU等AI芯片靠的更近，所以要CoWoS“共封装”。大概意思就是把GPU和HBM内存放在一个“硅中介层”（Silicon Interposer）上面。它们之间的连接就像内部连接一样紧密，内存专门为GPU的计算进行了优化。在CoWoS大火的光模块领域，也是通过共封装让通讯模块靠到GPU这个大核心身边。

HBM涨价周期？

虽然大家都说存储在涨价，而HBM属于存储之一，但是HBM的价格远远不只是跟随存储价格上涨而涨。其幅度远超普通DRAM/NAND，是“AI刚需+产能被锁+技术壁垒”的超级稀缺导致，和传统存储涨价同周期但不同逻辑、不同量级。

在售HBM产品主要是HBM3，核心规格是12层堆叠，AI服务器主流。新一代HBM4会在2026年（今年）开始量产。一颗HBM3的价格从2025年Q2低点约180~220美元到2026年Q1（合约价）约600~700 美元以及Q2（现货价）约700~850美元，涨幅也有3倍了。

而普通的存储涨了多少？DRAM从2025底到2026年4月约+95~150%（翻倍左右）；NAND Flash（企业级/消费级）在2026Q1涨55~60%。HBM涨幅是普通DRAM、NAND的近4倍。

不仅如此，现在还是“有价无市”的供给格局。因为HBM底层也是DRAM裸片（高端裸片），所以大家互相挤占产能。存储三巨头（三星/SK海力士/美光）把最先进的1z/1α nm 产能优先给HBM；每转1条HBM产线，预计减少3–5条普通DRAM产能（置换比3:1→5:1）。所以HBM越火爆，普通DRAM供给也会越紧、越涨价。云厂商（比如，谷歌/微软/字节/阿里）基本锁定了2026全年HBM产能，连带抢高端DRAM。

预计到2027 下半年，三星、SK海力士、美光的新产能集中释放，才可能会好转。

HBM成为行业涨价的主导

HBM涨价周期如何影响投资？

1、原厂

目前HBM的价格由内存“原厂”把控，主要是三巨头SK海力士、三星、美光。据说即使是对大客户也不给议价空间。所以它们三家预计会攫取最大比例利润。国内的长鑫存储（IPO中）已在做HBM3送样，预计2026年底前后小批量试产，是国内唯一DRAM+HBM标的。

2、上游：封测/设备/材料

上游厂商虽然未必有直接定价权，但大概率会分到一杯羹，毕竟三巨头也要急着上产能以及交货（轮转起来才能拿更多的后续订单）。其中，封测/设备/材料从逻辑上看更直接受益。

HBM产业链（示意图，供参考）

（1）封测主要就是指TSV。有了TSV，HBM封测的价值量是普通DRAM的3–5倍。重点参与公司：长电科技、通富微电、太极实业、华天科技。

（2）设备方面包括TSV 刻蚀、CMP、镀铜、键合、检测、EUV。大部分都是国外厂商（ASML荷兰、东京电子TEL、应用材料AMAT、泛林LAM……）。国内一些设备厂商也成功进入到供应链。例如，中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、赛腾股份、华海清科、至纯科技。

（3）材料直接因为用量和附加值增加而受益，很好理解。也是海外企业份额更高，国内有部分企业确实参与。例如，雅克科技、华海诚科、联瑞新材、鼎龙股份、华特气体、江丰电子。

（4）其他关键环节：包括HBM接口/控制芯片 、高端载板（ABF载板、中介板）、分销/模组等。相关公司：澜起科技、欣兴、景硕、南电（中国台湾）、深南电路、兴森科技、香农芯创、 佰维存储。

3、服务器的其他板块

受影响程度不一，可能受益于服务器价格上涨、CSP采购预算增加，也可能受到整机内部价值量重分配（HBM可以占到服务器整机成本30-50%，可能挤压其他零部件议价）从而变成负面冲击。只是整体上大客户们还是在扩大投入的，所以你好我好大家好的局面也有可能。另外不排除CSP联合国产供应链去做国产化，从而寻求更便宜的方案。从投资的角度看可以先观望跟踪着。

4、云服务器涨价

所以算力租赁产业喝汤。API费用上行，本来是能带动大模型公司受益的，只是和前期产业降价趋势略有违背，包括DeepSeek v4发布又带来token降价预期。另外，龙虾这类“杀手级应用+token吞金兽”的影响力在边际递减，所以大平台未必会转嫁成本到用户头上。就算趋势在，但节奏也会扰乱。

5、消费电子会因为DRAM等涨价而跟涨，手机、电脑、智能设备都在陆续宣布提价（上个月我买闪迪的TF卡就很贵了~）几家欢喜几家愁，都是后话了。