北京
来源：市场资讯
（来源：口罩哥研报60秒）
TPU不再是一颗芯片，而是两颗：训练和推理正式分家
算力不再是瓶颈，协调才是——Google刚刚证明了这一点
联发科、创意电子、信骅：中国台湾三家公司押中了AI基建下一程。
从FLOPs崇拜到系统效率，AI芯片的范式转移来了
花旗研究4月26日发布中国台湾半导体行业报告。
Google Cloud Next '26上第八代TPU首次拆分为v8t（训练）与v8i（推理）两颗独立芯片，AI基础设施正式从"堆算力"转向"拼协调"。这次拆分不是简单的产品线扩张。
v8t用3D torus拓扑连接9600颗芯片、2PB共享内存，专攻大模型训练；v8i则用全新Boardfly架构把片上SRAM扩大三倍至384MB、HBM拉到288GB，瞄准Agentic AI的低延迟多步推理。
两颗芯片首次统一搭载Google自研Arm架构CPU Axion做主控——CPU不再只是"管家"，而是调度、编排、路由的系统级指挥官。
花旗据此看好三家中国台湾供应商：
联发科负责TPU SerDes chiplet设计，COT模式下AI ASIC营收预计2027/2028年冲至100/140亿美元；
创意电子拿下Axion CPU后端设计，CPU业务占2026年营收超三成；
信骅则受益于BMC随系统复杂度同步放量，每个服务器节点都需要独立管理芯片。
当ASIC增速以44.6%碾压GPU的16.1%，真正的赢家不是比谁FLOPs高，而是谁把系统协调做到极致。已上传。
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