北京
国家知识产权局信息显示，杭州之芯半导体有限公司申请一项名为“一种氧化铝-氮化铝复合陶瓷材料及其制备方法”的专利，公开号CN121930018A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于特种陶瓷材料技术领域，具体涉及一种氧化铝‑氮化铝复合陶瓷材料及其制备方法，复合陶瓷材料制备步骤包括对氮化铝粉进行表面钝化处理、特定的物料混合使氧化铝粉均匀包裹在钝化氮化铝粉表面形成包覆结构，然后造粒、制生坯、两步排胶和分阶段保温烧结。本发明提出先对氮化铝进行表面钝化处理以及采取特定的物料混合步骤的技术方案，解决了氮化铝在氧化铝之间分散不均和界面结合差的问题，再通过后续处理制得了兼具氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷两者优点的的复合陶瓷材料，在保证氧化铝陶瓷原有力学性能的前提下，大幅提升复合材料的热导率，更构建了有利于声子传输的微观结构。
天眼查资料显示，杭州之芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本3699.69万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之芯半导体有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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