PCB材料掀涨价潮 行业高景气引机构争相布局

证券时报记者 刘俊伶

4月27日，A股PCB板块集体上涨，景旺电子、天津普林涨停，方邦股份、逸豪新材分别上涨16.28%、14.79%，其他还有生益电子、鹏鼎控股等均上涨超过7%。

PCB材料掀起新一轮涨价潮

近期PCB材料掀起新一轮涨价潮，核心基材覆铜板（CCL）方面，4月全球主要供应商密集发布涨价函。据报道，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商，近期均陆续与客户沟通高阶CCL涨价事宜。其中，台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。电子布、铜箔、PPE树脂等PCB上游原材料亦有一定程度的涨幅。

今年以来，PCB市场呈现量价齐升态势。Prismark报告显示，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场产值增速预计为全球最快，同比增长约19.2%，其中AI驱动的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。

首创证券研报认为，AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛。

业绩报喜比例超过七成

据证券时报·数据宝统计，A股市场中PCB行业上市公司共有45家，目前已有41家发布2025年度业绩相关公告，归母净利润按年报、业绩快报、预告下限计算，4家扭亏为盈，3家同比减亏，23家归母净利润增长，报喜比例超过七成。

金安国纪业绩预告显示，预计2025年度实现归母净利润2.8亿元至3.6亿元，同比增长655.53%至871.4%，增幅居于首位。公司拟投建年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局多个高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。

此外，20家公司已发布2026年度一季报或一季度业绩预告，其中10家预计归母净利润实现增长，逸豪新材扭亏为盈，金百泽同比减亏。天津普林和东山精密一季度归母净利润同比增长均超100%。

天津普林一季度实现归母净利润0.12亿元，同比增长2187.33%。公司表示，营收增长主要由于一季度产量实现增加。公司透露，天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主。

机构资金纷纷布局

PCB行业迎来结构性增长机遇，机构资金纷纷布局。

根据年报数据，10只PCB股2025年末获QFII重仓，合计持股市值达到214.47亿元，其中生益科技获QFII持股市值为210.67亿元，其他9只QFII重仓的PCB股最新总市值均不足200亿元。

生益科技年报显示，香港伟华电子有限公司为公司第三大流通股东，持股占流通A股比例达到12.32%。

生益科技近期在投资者互动平台上表示，公司拥有全系列高速覆铜板，可根据不同传输速率需求提供相应等级的产品，能够满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求，并与国内外各大终端就AI相关应用展开系列项目合作。

社保基金偏好规模优势突出、确定性强的龙头企业，重仓多家行业头部大市值公司。鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、方正科技2025年末获社保基金重仓，4家公司最新总市值均在500亿元以上。

鹏鼎控股年报显示，全国社保基金103组合、全国社保基金416组合分别为公司第四大、第九大流通股东，其中全国社保基金103组合已重仓公司超过五年时间。

鹏鼎控股在调研活动中表示，公司持续深耕高端PCB技术，已具备6阶以上HDI量产能力，高阶HDI及SLP技术与量产实力行业领先。