盛合晶微：先进封装赛道的国产领军者

2026年，是token元年。Token甚至有了中文名字：词元。

随着OpenClaw等AI应用的快速普及，大模型在中国快速普及，词元消耗量指数级增加。

大模型的背后，是算力。

而为算力芯片筑牢底座的，是盛合晶微。

4月21日，盛合晶微半导体有限公司在上交所科创板上市。首日开盘99.72元（发行价19.68元的5倍），最低下探75元，收盘76.65元。

次日，公司股价反弹23.95%收复95元，四天底部持续抬高（75→88.6→96.5），今日收盘101.10元重新站上百元大关。量能从首日1037亿逐步萎缩至549亿，换手率从56.97%降至6.21%，筹码锁定良好。

综合来看：首日放量大震、随后缩量企稳、百元关口收复。对于一只科创板新股，这个"软着陆"比连续下跌要体面得多，诚意是够的。

这家全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业登陆资本市场，成为A股先进封装领域的重要标的。

在AI算力需求爆发、Chiplet技术的应用快速普及的产业背景下，先进封装正从半导体产业链的"配角"走向"主角"。盛合晶微凭借在2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装领域的技术积累，实现了业绩的高速增长。

2022年至2024年，公司营收从16.33亿元跃升至47.05亿元，年复合增长率接近70%。2024年，公司在中国大陆12英寸WLCSP和2.5D封装市场的收入规模均排名第一。

这意味着什么？在先进封装这个高技术壁垒赛道，盛合晶微已经建立起与国际巨头无技术代差的硬实力，成为国产半导体产业链突破封锁的关键力量。

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创新为基：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业

盛合晶微成立于2014年，总部位于江苏江阴，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。

公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

公司的技术布局聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗的系统级封装解决方案。

在当前的半导体产业中，先进封装已成为突破摩尔定律瓶颈的重要方式，技术壁垒和附加值远高于传统封装。

盛合晶微正是站在这一产业变革的风口，以技术创新驱动实现快速成长。

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行业发展：先进封装迎来黄金发展期

先进封装正在成为全球半导体产业增长最快的细分领域之一。

根据Yole Group发布的《2025先进封装产业报告》，2024年全球先进封装市场规模达到460亿美元，同比增长19%，远超传统封装和消费半导体市场的增速。

报告预测，到2030年，先进封装市场规模将达到794亿美元，六年内将诞生一个"封装界亚马逊"。

驱动这场爆发的核心，正是AI与高性能计算掀起的"模块化重构"浪潮。

生成式AI带来的指数级算力需求，推升了先进封装市场的爆发式扩容。Deloitte《2025 global semiconductor industry outlook》预计，2025年生成式AI芯片销售额将突破1500亿美元，占半导体总收入逾20%。

中国信通院《先进计算暨算力发展指数蓝皮书（2024年）》测算，2023年中国算力规模持续高速增长，为先进封装产业提供了广阔的市场空间。

在全球先进封装市场，台积电占据主导地位，其CoWoS封装技术已广泛应用于英伟达等高端AI芯片。

而国际局势的变化，为国产先进封装企业带来了战略机遇。

在半导体产业链自主可控的国家战略下，国产AI芯片、GPU、CPU等高性能运算芯片的先进封测需求快速增长，为盛合晶微等国内企业提供了广阔的市场空间。

盛合晶微作为国内最大的2.5D封装厂商，市场占有率达85%，在国产替代浪潮中占据有利位置。

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核心经营亮点：技术驱动的高成长

盛合晶微近年来的业绩表现，充分体现了技术驱动的高成长性。

2022年至2025年，公司营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、65.21亿元。

数据来源：iFind

扣非净利润方面，2022年为-3.49亿元，2023年扭亏为盈达到0.32亿元，2024年增长至1.87亿元，2025年进一步增长至8.57亿元。

业绩的高速增长，得益于公司精准把握了AI算力需求爆发的产业机遇，先进封测业务，尤其是芯粒多芯片集成封装业务规模持续增长。

数据来源：iFind

芯粒多芯片集成封装业务收入占比从5.32%跃升至56.24%，成为公司增长的核心引擎。

公司毛利率也实现显著提升，2024年毛利率突破30%，在封测行业中处于领先水平。

盛合晶微凭借过硬的技术实力，已与境内外多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立了稳定的合作关系，如全球领先的智能终端与处理器芯片企业、全球领先的 5G 射频芯片企业、国内领先的人工智能高算力芯片企业、全球领先的晶圆制造企业等。

这些顶级客户不仅为公司带来了稳定持续的订单来源，更推动公司的产品结构向高附加值领域持续升级。

与行业巨头的深度合作，也验证了盛合晶微"无技术代差"的硬实力。

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技术创新：无技术代差的硬实力

盛合晶微的技术布局，覆盖了先进封装的全流程。

公司起步于12英寸中段硅片加工，具备业界领先的硅片级加工能力。

在此基础上，公司进一步提供晶圆级封装服务，包括WLCSP、Fan-out等先进封装技术。

最核心的技术平台，是芯粒多芯片集成封装，包括2.5D集成、3D集成、3D Package等多种技术方案。

这种全流程的技术布局，使公司能够为客户提供从硅片加工到系统级封装的一站式解决方案，增强了客户粘性和服务附加值。

从中段硅片加工，到晶圆级封装，再到芯粒多芯片集成，公司的技术壁垒和附加值不断提升。

盛合晶微在多项核心技术上实现了突破。

自成立以来，公司高效攻关了先进制程凸块制造、高密度微凸块制造、先进技术节点大尺寸晶圆级芯片封装、芯粒多芯片集成封装等多个技术难点，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。

这些核心技术的突破，使盛合晶微具备了与国际巨头同台竞技的能力。

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长期成长性：技术进步与产能扩张双轮驱动

盛合晶微的长期成长性，来自于技术进步和产能扩张的双轮驱动。

技术平台方面，公司持续投入研发，不断突破更先进的封装技术。

从2.5D到3DIC，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局。

产能扩张方面，本次IPO募集资金将用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能。

三维多芯片集成封装项目主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关。该项目依托公司现有的核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台。这一技术方向与AI芯片、高性能计算芯片的发展趋势高度契合，市场需求旺盛。

超高密度互联三维多芯片集成封装项目主要与 3DIC 技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成 3DIC 技术平台的规模产能。

从长远来看，先进封装市场的增长是确定性趋势，国产替代的空间广阔，盛合晶微的技术领先优势明显。

在确定性趋势和确定性优势的叠加下，盛合晶微有望继续领跑国产先进封装赛道，成为中国半导体产业链自主可控的中坚力量。

让我们拭目以待！