中央域控芯片格局未定，辰至半导体携Elektrobit抢跑“预集成”赛道｜聚焦2026北京车展

本报（chinatimes.net.cn）记者刘凯 北京报道

4月26日，2026北京国际车展现场的中国芯专属展区里，国内专注车规半导体芯片设计的辰至半导体，携手全球知名汽车嵌入式互联软件企业Elektrobit，一起对外推出了全新的AutoNexKit高性能汽车网络开发套件。

《华夏时报》记者了解到，这款全新开发的套件，核心依托辰至半导体自家研发打造的中央域控制器C1系列芯片打造，深度融合了Elektrobit全套的车规基础软件相关产品，可有效解决智能汽车研发周期久、软硬件适配磨合难、各类安全标准不统一等诸多行业常见的棘手问题。

从一颗芯片到一套预集成方案

当前智能汽车的比拼，早已不在外观和配置上，而是落在整车电子电气架构的比拼上。车企正在把老式分散控制的车辆结构，慢慢改成集中化控制架构，以前车上几十个单独的控制单元，现在都逐步换成中央域控制器和区域控制器。

中商产业研究院发布的《2025—2030年中国汽车电子行业发展情况及投资战略研究报告》显示，2025年国内搭载区域控制器的新车交付量达到289.9万辆，同比增长92.79%，市场渗透率已经突破10%。这一趋势带来的直接影响是，对中央域控SoC和区域控制器主控芯片的算力需求、通信带宽需求和功能安全等级要求同步跃升。

虽然这个新赛道增长很快，但国产芯片企业能占到的份额却并不多。高端高安全等级的中央域控芯片市场，长期都是国外几家大企业说了算，国内多数芯片企业的产品，都还处在发布之后、等待量产验证的阶段。

如今国产芯片难上车，问题早就不只是芯片设计本身。一颗车规主控芯片，从生产流片到最终装车，要经过好几轮严苛认证、架构适配、系统集成和软件调试，其中软件适配工作花费的时间和人力，经常被外界低估。一家车企搞定一颗新芯片的全流程适配验证，往往要投入巨大人力，整体周期要好几年才能完成。

辰至半导体就是看到了这个最难的软件适配瓶颈，才定下产品发展路线。汽车行业常用的AUTOSAR软件标准源自欧洲，以前国内车企对这类安全基础软件需求不多。Elektrobit中国区总经理、首席营收官倪耀程在接受《华夏时报》记者采访时表示：“随着汽车架构不断升级，安全要求越来越严，加上车企出海需要合规资质，国内车企对专业车规基础软件的需求已经涨了很多。”据了解，Elektrobit在2012年就进入中国，最早主要服务外资车企，现在国内自主品牌已经成了它的主要增长来源。

也正是看到这样的行业趋势，辰至半导体才决定和Elektrobit深度合作。这次推出的C1系列中央域控芯片，采用台积电16nm工艺制造，达到最高功能安全等级，配备大容量嵌入式内存，运行内存和数据传输速度都能满足高端智能汽车使用需求。Elektrobit也专门为这款芯片定制了四大类车规基础软件，包含经典车用底层软件、智能服务化架构平台、车规专用Linux系统，还有符合双重安全标准的车载安全操作系统。

值得一提的是，这次发布的AutoNexKit开发套件，本质就是一套提前集成、提前验证好的完整方案。车企第一次使用，可以快速完成车载网关通信开发和测试，不用从零搭建底层系统。已经有在用同类方案的企业，也能直接替换硬件快速移植原有应用，不用重复做底层软件适配。辰至半导体表示，这套方案就是想让车企和供应商少花时间在底层调试上，把精力放在车上特色功能的创新研发上面。

车规级半导体行业格局

从整体数据来看，中国汽车芯片的国产化进程已呈初步上升态势，但内部结构性分化依然显著。2025年，国内汽车芯片总销量约8600万颗，国产芯片销量约2150万颗，综合国产化率达到25%左右。然而，这一比例主要由功率器件等工艺相对成熟的品类贡献，在决定汽车智能化水平的核心计算芯片领域，国产化率仍处于低位。

而汽车芯片领域出现的这种结构性发展失衡，实则受多重因素共同制约。技术端，高端车规芯片的研发周期长、技术壁垒高、认证要求严苛，一颗芯片从设计流片到通过AEC-Q100认证并实现量产上车，耗时三至五年是普遍周期。应用端，此类芯片并非孤立硬件，必须搭配完整的底层软件栈、中间件及通信协议栈，整车厂完成一颗新芯片的全栈适配与集成验证，需要投入可观的人力和时间资源。供应链端，计算芯片属于汽车核心安全件，其失效可能直接引发功能安全或信息安全风险，因此整车厂在选型时对供应商的量产实绩、失效率数据和长期供货稳定性设定了较高门槛，新进入者获取信任的难度较大。

值得关注的是，近年国际芯片供应链的波动性有所加大，部分高端芯片出现价格攀升、交付周期延长等现象，整车厂对供应链安全的考量权重持续上升，这一变化为国产高端芯片进入车企供应体系提供了现实契机。

辰至半导体科技有限公司董事、副总裁徐琳洁在接受《华夏时报》记者采访时指出，复杂车规芯片国产化进程受阻，核心症结集中在两大方面。一方面，高端芯片离不开配套的复杂软件体系，车企完成国产化芯片的适配落地，需要投入高昂的时间与资金成本；另一方面，此类芯片属于整车核心安全部件，直接关乎行车功能安全与数据信息安全，因此车企在选型环节态度严谨，普遍优先选用经过大规模量产验证的成熟产品。针对这一行业痛点，辰至半导体积极探索突围方向，携手国际基础软件企业开展深度合作，依托“芯片+软件”一体化预集成模式，降低车企适配门槛与应用顾虑，以此打造国产高端车规芯片落地量产的特色发展模式。

立足行业发展现状，高端车规计算芯片市场长期由海外巨头占据主导地位，这一核心领域也成为辰至半导体主攻的关键方向。徐琳洁分析，汽车芯片国产化进程遵循循序渐进的发展逻辑，行业整体以由浅入深、分步推进的方式稳步发展。顺应这一趋势，辰至半导体将研发重心聚焦于MCU、SoC等高复杂度核心芯片，持续深耕技术研发，力求打破核心技术壁垒。除此之外，她也建议，相关政策体系可进一步优化完善，助力车企加快国产芯片适配落地，推动国产车用芯片规模化普及。

除硬件层面的突破之外，产业软件生态的完善同样至关重要。倪耀程认为，以“国产芯片+国际成熟软件”为核心的融合模式，能够让产品对标国际行业标准，相较于完全自主研发软件的发展路线，不仅更适配国内车企的落地应用，也能更好地支撑整车出海布局，是现阶段我国汽车产业参与全球竞争的有效可行模式。

从行业竞争格局审视，辰至半导体当前机遇与挑战并存。机遇在于，中央域控芯片市场格局尚未固化，国产替代空间可观，率先完成量产实绩的企业有望抢占竞争高地。挑战在于，地平线、芯驰科技等国内企业已在智驾、座舱SoC及域控芯片领域形成一定布局，赛道竞争并不宽松。

产品发布仅是开端，后续能否获取整车厂大批量定点订单并实现稳定量产供货，是辰至从“产品发布者”真正转变为“合格汽车芯片供应商”所需跨越的核心考验。

责任编辑：李延安 主编：于建平