从材料到产能全面紧缺！AI拉动PCB高阶需求井喷，上下游同步放量，行业进入高质量发展阶段

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（来源：淘金ETF）

1｜世运电路（603920）

世运电路专注印制电路板（PCB）研发、生产与销售，产品覆盖高多层硬板、高精密HDI、软硬结合板等，是国内PCB行业的重要企业。公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制、消费电子及AI服务器等领域，其中汽车电子为核心增长板块，产品覆盖新能源汽车三电系统、自动驾驶域控制器等。技术端已具备28层AI服务器用PCB、5阶HDI量产能力，进入英伟达、AMD供应链，并获得欧洲超算客户定点。生产基地分布广东、江苏等地，同时布局泰国工厂与高端载板项目，推进产品结构向高附加值升级，持续提升在高端PCB领域的竞争力。

2｜昊华科技（600378）

昊华科技是中国中化旗下高端化工新材料平台，由12家国家级科研院所整合而成，技术积淀深厚。公司聚焦四大核心业务：高端氟材料、电子化学品、高端制造化工材料及碳减排业务，产品应用于半导体、航空航天、新能源、商业航天等战略领域。高端氟材料包括聚四氟乙烯、氟橡胶、PVDF等，国内产能领先；电子化学品以电子特气为主，覆盖蚀刻、清洗等高纯度气体，国产替代空间广阔。高端制造材料涵盖特种涂料、航空轮胎等，服务军工与民用高端市场；碳减排业务依托变压吸附技术，参与CO₂捕集，助力绿色低碳发展。

3｜东材科技（601208）

东材科技是国内领先的综合性新材料企业，依托国家认定企业技术中心等创新平台，聚焦新能源材料、光学膜材料、先进电子材料三大方向 。公司主营产品包括电工绝缘材料、光学聚酯基膜、高速通信基板用电子树脂、锂电隔膜、光伏封装材料等，覆盖发电设备、特高压电网、新能源汽车、5G通信、新型显示等领域 。在PCB上游材料领域，公司高速电子树脂产品通过英伟达认证，适配AI服务器高频高速基板需求，成为核心供应商。近年持续推进光刻胶单体、质子交换膜等项目，成都、绵阳基地新增产能逐步释放，强化在高端电子材料领域的技术壁垒与市场份额 。

4｜宏和科技（603256）

宏和科技是国内中高端电子级玻璃纤维布领域的核心企业，实现电子纱、电子布一体化生产，是PCB上游关键材料供应商 。公司主营产品包括E玻璃纤维布、特种电子布及电子纱，其中特种超薄布、极薄布用于高端智能手机、芯片封装、数据中心服务器等高端PCB领域。AI服务器对低介电、高稳定玻纤布需求激增，黄石基地聚焦超薄、极薄布种，产品适配高端覆铜板，进入全球主流PCB厂商供应链。坚持技术驱动，持续提升产品薄型化、高性能化水平，产能稳步扩张，巩固在高端电子玻纤材料领域的领先地位，深度受益AI算力与消费电子升级浪潮。

5｜先导智能（300450）

先导智能是全球领先的新能源智能制造解决方案服务商，核心业务涵盖锂电池智能装备、光伏智能装备、3C智能装备、智能物流等领域 。锂电池装备为核心支柱，覆盖电芯制造、电池组装、测试、模组PACK全工序，卷绕机、叠片机等核心设备市占率全球领先，服务宁德时代、特斯拉等头部客户。光伏装备布局HJT、TOPCon等高效电池产线设备；3C装备延伸至PCB制造、精密组装等环节，适配AI电子制造需求。公司研发投入持续高位，专利储备丰富，在全球多地布局生产基地，推进A+H上市，强化全球化服务能力，持续拓展新能源与高端制造装备市场 。

6｜中材科技（002080）

中材科技是中国建材集团旗下特种纤维复合材料龙头，承继三大国家级科研院所技术资源，构建完整非金属材料产业链 。公司核心业务分为风电叶片、玻璃纤维、锂电池隔膜三大板块，同时布局高压复合气瓶、高温过滤材料等产品。玻璃纤维产品包括电子级玻纤纱、玻纤布，是PCB覆铜板核心原材料，产品覆盖中高端市场，出口全球70多个国家 。风电叶片全球市占率领先，产品型号覆盖全场景；锂电池隔膜产能规模位居行业前列，服务主流锂电厂商。公司坚持技术创新，推进玻纤高端化、叶片大型化、隔膜高性能化，拓展新能源、高端电子等下游领域，提升产业链协同价值 。

7｜大族数控（301200）

大族数控是全球PCB专用设备龙头，专注PCB生产全工序设备研发、生产与销售，覆盖钻孔、曝光、成型、检测、压合等关键环节 。公司产品包括机械钻孔机、激光钻孔机、曝光机、检测机等，其中钻孔设备国内市占率超30%，连续十六届位居CPCA百强设备类榜首。AI服务器高多层板、高阶HDI需求爆发，公司超快激光钻机、CCD背钻机等高端设备突破海外垄断，适配18–30层以上AI服务器PCB加工，获英伟达、AMD供应链认证。客户覆盖全球PCB百强企业80%及国内上千家中小厂商，产品远销欧美、东南亚等地区，持续推进设备高端化、智能化，巩固全球PCB设备领先地位。

8｜昊志机电（300503）

昊志机电是国内高精密机电一体化核心功能部件龙头，专注电主轴、减速器、直线电机等产品研发、生产与销售，服务高端装备制造领域 。公司核心产品PCB钻孔机电主轴、成型机电主轴，精度、转速、寿命达国际先进水平，适配PCB高速钻孔、精密加工需求，是大族数控、天马精机等设备厂商核心供应商。近年拓展工业机器人谐波减速器、新能源汽车电机主轴等业务，构建“工业母机+机器人+新能源”三大板块协同发展格局。公司坚持自主创新，超精密气体静压电主轴、半导体晶圆减薄主轴等技术打破海外垄断，产品远销全球，持续提升在高端装备核心部件领域的竞争力 。

9｜凯盛科技（600552）

是中国建材集团旗下新型显示与高端材料双主业企业，核心业务涵盖显示材料、应用材料两大板块。显示材料包括ITO导电膜玻璃、UTG超薄柔性玻璃、显示触控模组等，其中UTG是折叠屏手机核心盖板材料，实现30微米全国产化，进入华为、三星、小米供应链。应用材料包括电熔氧化锆、高纯合成二氧化硅等，高纯二氧化硅打破海外垄断，用于半导体封装、PCB高端基板材料。公司依托央企平台与国家级创新中心，推进UTG产能扩张、高纯材料产业化，拓展消费电子、半导体、新能源等领域，构建从基础材料到终端模组的全产业链优势。

10｜奥士康（002913）

奥士康是国内高精密PCB制造领域的国家高新技术企业，专注高端印制电路板研发、生产与销售，产品聚焦高多层板、高阶HDI板、高速背板等高附加值品类 。公司产品应用于数据中心服务器、汽车电子、5G通信、工业控制等领域，其中AI服务器PCB覆盖28–36层高多层板、CPU/GPU互联板等，进入英伟达、AMD、联想等供应链。汽车电子PCB产品覆盖智能座舱、毫米波雷达、自动驾驶域控制器等，通过国内外头部车企认证 。公司坚持技术创新，攻克超精细线路、微孔加工、高速信号传输等关键技术，高端产品占比持续提升，在全球PCB产业向高端化转型中占据重要地位。

11｜中国巨石（600176）

中国巨石为全球玻纤行业核心龙头企业，具备全产业链一体化生产能力，产品矩阵完善。核心品类包含粗纱、细纱、电子级玻纤纱与电子布，是PCB上游覆铜板制造的核心基础原料。电子布作为高频高速电路板的关键基材，广泛配套通信设备、数据中心等硬件产品，产业适配性极强。依托长期技术沉淀与规模化生产优势，公司玻纤材料品类丰富，可满足中低端常规板材至高端高速板材的多层级用料需求。随着电子产业持续迭代升级，算力硬件更新节奏加快，带动高端电子布需求稳步提升。公司持续优化产品结构，加码高附加值电子材料产能，依托完善的供应链体系与稳定的客户合作，深度绑定电子信息产业链，充分承接PCB行业高端化发展带来的产业机遇。

12｜华工科技（000988）

华工科技深耕激光技术与高端智能制造领域多年，技术研发底蕴深厚，业务布局覆盖光通信、激光加工、传感器等核心板块。在PCB产业配套领域，公司布局全面，针对封装基板、陶瓷基板、柔性电路板等高端品类，打造完整激光加工、精密检测及自动化生产解决方案，助力产业链国产替代落地。同时可为常规电路板生产，提供全流程信息追溯配套服务，保障产品生产管控标准化。依托自研激光核心技术，设备加工精度、稳定性处于行业领先水平，适配AI硬件、通信设备等高端电路板精密加工需求。伴随PCB工艺持续升级，精密制造设备需求扩容，公司凭借技术壁垒与产品优势，持续赋能电子制造全产业链升级。

13｜大族激光（002008）

大族激光是国内激光装备行业标杆企业，业务版图覆盖多领域高端工业加工设备。在PCB细分赛道布局深厚，专注电路板专用生产设备的研发制造，产品线完整覆盖钻孔、曝光、成型、检测等全关键生产工序，是全球范围内PCB设备产品线布局最全面的企业之一。依托多年行业深耕，深度贴合电路板制造的工艺迭代需求，设备可适配普通板材、高多层板以及算力硬件专用高端板材的加工生产。随着AI产业高速发展，高端精密电路板产能需求释放，倒逼制造设备迭代升级。公司持续推进技术创新与产品升级，紧跟行业工艺变革节奏，为PCB产业链上下游企业提供高性能生产装备，稳固行业核心配套地位。

14｜圣泉集团（605589）

圣泉集团聚焦高端化工新材料研发与生产，是国内PCB基板专用电子树脂领域的核心供应商，深耕电子材料赛道多年。电子树脂作为印制电路板生产的核心上游材料，直接影响板材的绝缘性、稳定性与信号传输效率，广泛应用于各类民用及高端工业电路板制造。公司依托自主研发体系，持续优化树脂产品性能，适配高频、高速、低损耗的高端板材制造要求，贴合AI服务器、数据中心硬件的用料标准。紧跟电子产业换代浪潮，不断迭代产品配方与生产工艺，强化高端材料供给能力。依托稳定的品质把控与产业配套优势，深度融入PCB全产业链，充分受益于行业高端化、精细化的长期发展趋势。

15｜天通股份（600330）

天通股份业务布局涵盖高端电子制造、磁性材料、新能源材料等多元板块，产业协同优势突出。旗下子公司深耕PCB定制化制造业务，具备成熟的电路板设计、加工与配套服务能力，依托集团整体产业资源，延伸电子制造上下游产业链。凭借多年制造经验，可贴合多行业差异化用料需求，产品适配工控设备、消费电子、通信硬件等多元应用场景。依托数字化、高端化制造升级，持续优化生产工艺与品控体系，为品牌客户提供一站式电子制造综合解决方案。在全行业电子设备集中换代的背景下，电路板刚需持续扩容，公司依托制造能力与产业链整合优势，稳步拓展电子制造业务边界，夯实产业发展基础。

16｜金安国纪（002636）

金安国纪核心业务围绕覆铜板、玻纤材料及印制电路板展开，实现上游原材料到中游板材制造的产业链协同布局。自主生产电子级玻纤布等基础原料，有效完善供应链布局，降低生产配套成本，保障原材料供应稳定。公司生产的各类印制电路板，广泛落地于消费电子、照明设备、汽车电子、通信工控等多个主流行业，应用场景覆盖面广阔。依托规模化生产优势与成熟工艺，兼顾常规板材量产与定制化产品研发，适配不同层级的市场需求。当前电子产业全面升级，高端板材需求持续攀升，公司依托产业链一体化优势，紧跟行业发展趋势，持续优化产品结构，积极把握PCB产业升级带来的长期发展空间。

17｜顺络电子（002138）

顺络电子是国内高端电子元器件制造企业，同时布局高密度印制电路板研发与生产，打造元器件与电路板协同发展的业务模式。旗下PCB业务聚焦高密度、模块化、小型化产品研发，主打精密定制化板材，主要配套消费电子、物联网终端及模块化电子设备。依托精密制造技术积累，电路板产品精度高、集成性强，契合当下电子产品轻薄化、小型化的发展趋势。公司以自有元器件业务为基础，延伸配套电路板生产，构建一体化供应体系，强化客户合作粘性。随着各类新兴智能设备加速普及，精密小型电路板需求持续增长，公司凭借工艺优势与产业协同，持续挖掘细分赛道成长潜力，完善电子产业配套布局。

18｜景旺电子（603228）

景旺电子专注高端印制电路板研发、生产与销售，产品矩阵丰富，涵盖多层板、高频高速板、HDI板、刚挠结合板及封装基板等高端品类。公司核心产品可适配高端服务器主板、存储硬件、通信设备等关键领域，多款高规格板材通过行业头部客户认证，可满足新一代算力硬件的生产制造需求。依托严苛的品控体系与领先工艺，攻克高密度布线、多层材料适配等多项技术难点，高端高附加值产品占比稳步提升。深度受益于AI算力产业发展与通信硬件升级，持续加码高端板材产能与技术研发。凭借综合制造实力与优质客户资源，稳居国内高端PCB制造第一梯队，助力电子产业高质量升级。

19｜铜陵有色（000630）

铜陵有色作为国内铜基材料龙头企业，布局高端电子铜箔核心赛道，是PCB产业链关键上游企业。旗下核心子公司专注高精度电子铜箔研发生产，重点研发量产各类高性能超薄电子铜箔，产品可广泛应用于覆铜板及印制电路板制造。高端铜箔项目已顺利投产，核心生产设备配置先进，可满足高端电路板对于导电性能、轻薄化、稳定性的高标准要求。铜箔作为电路板导电层核心原料，直接决定板材使用性能，下游需求伴随电子设备换代持续扩容。依托矿产资源与冶炼加工全链条优势，保障原材料稳定供给，持续优化高端电子材料产能结构，为PCB行业规模化、高端化发展提供关键原材料支撑。

20｜兆驰股份（002429）

兆驰股份横跨LED显示、智能制造、电子配套等多领域，产业布局多元完善。为突破新型显示技术降本瓶颈、实现核心环节自主可控，公司规划布局专用印制电路板产线，针对性配套Mini/Micro LED显示产业发展需求。通过垂直整合上下游产业链，结合工艺创新，完善高端显示领域电路板配套能力，加速新技术商业化落地。依托长期电子制造积累，具备成熟的精密板材研发与量产基础，可适配新型电子显示设备的差异化生产需求。在全行业电子硬件迭代加速的背景下，公司立足自身产业优势，拓展PCB细分配套业务，丰富业务增长点，依托产业链协同，持续挖掘电子产业升级带来的长期发展机遇。

21｜方正科技（600601）

方正科技长期深耕印制电路板核心领域，主营HDI板、多层板、软硬结合板及定制化线路板的研发生产，产品体系适配多类电子终端应用场景。凭借多年行业深耕，公司积累成熟制造工艺与完善生产体系，综合业务规模稳居国内内资PCB厂商前列。依托稳定的生产管控与品控体系，产品广泛服务消费电子、智能硬件、工业设备等领域，适配日常电子设备基础配套需求。伴随电子产业整体换代升级，行业逐步向高密度、高精度板材转型，公司紧跟产业发展趋势，持续优化生产工艺与产品结构，打磨高阶线路板制造能力。依托扎实的产业根基与渠道资源，持续巩固基础PCB市场基本盘，同步探索高端化升级路径，稳步适配行业长期发展节奏，完善电子制造领域配套布局。

22｜福斯特（603806）

福斯特聚焦电子化工新材料研发与量产，是PCB制造环节重要上游配套企业，核心产品感光干膜为线路图形转移的关键耗材。产品覆盖酸蚀、电镀、LDI曝光等全主流制程，实现多规格、全场景产品布局，整体技术水准位居国内前列。感光干膜直接影响电路板线路精密程度与生产良率，是高端PCB精细化制造不可或缺的材料。伴随高多层板、高密度HDI板需求提升，下游制造工艺持续升级，带动高端干膜材料迭代提速。公司依托自主研发与规模化生产优势，持续优化产品性能，贴合精密电路板生产标准，深度绑定PCB产业链上下游，依托材料国产替代趋势，持续拓宽市场应用空间，夯实电子材料细分领域核心优势。

23｜广合科技（001389）

广合科技专注印制电路板研发、生产与销售，核心产品覆盖通信电路板与高端服务器PCB两大核心方向，深度贴合算力产业升级需求。公司相关板材产品已切入AI服务器供应链，具备高端算力硬件配套能力，依托前沿制造工艺，适配高精密、高稳定性的硬件用料标准。依托产业交流与技术迭代，紧跟AI算力、数据中心硬件升级节奏，持续优化多层线路板、高速板材的生产工艺。同时深度联动产业链上下游，配合材料、设备企业完成技术适配，强化高端产品制造实力。依托清晰的产业定位与技术升级规划，聚焦算力与通信两大优质赛道，持续加码高端产能布局，顺应PCB行业技术升级与结构转型的长期趋势。

24｜北方铜业（000737）

北方铜业完善铜材料深加工产业布局，重点布局高性能压延铜带箔与覆铜板配套项目，是PCB上游核心原材料配套企业之一。公司相关重点项目已完成全流程工艺打通并进入试生产阶段，可稳定输出适配电路板制造的高端铜基材料。电子铜带、铜箔作为印制电路板的核心导电基材，广泛应用于各类民用及工业级板材生产，下游覆盖通信、工控、消费电子等多元领域。依托矿产冶炼到精深加工的全链条优势，保障原料供给稳定，持续优化高端电子铜材的产品性能与生产精度。紧跟电子产业升级浪潮，持续扩充高端电子材料产能，为PCB产业规模化、高品质发展提供扎实的原材料保障。

25｜捷佳伟创（300724）

捷佳伟创以高端精密制造装备研发为核心，业务版图持续延伸至电子制造设备领域，在PCB专用电镀设备领域实现关键技术突破。企业自主研发的全自动移载式填孔电镀设备完成全流程测试并落地出货，填补国内高端PCB电镀装备技术空白，完善电子制造设备产品矩阵。该类设备可满足高阶电路板微孔填孔、精密电镀的生产需求，适配高多层板、高密度板材的制造工艺要求。依托长期积累的精密自动化控制技术，持续深耕电子专用设备赛道，贴合PCB产业高端化、精密化升级需求。凭借技术创新与国产化替代优势，持续赋能电子制造产业链升级，打开装备业务全新增长空间。

26｜德福科技（301511）

德福科技专注高性能电子电路铜箔研发与生产，是印制电路板及覆铜板产业的关键上游原材料供应商。公司核心产品电子铜箔品类齐全，可适配常规板材、高频高速板材等不同层级的生产需求，广泛应用于通信设备、数据中心、智能终端等多类电子场景。铜箔作为电路板导电结构的核心基材，产品品质直接决定线路板的稳定性与使用年限。依托先进生产工艺与严苛品质管控，持续优化超薄、高性能铜箔产品研发，匹配AI硬件、高端通信设备的用料标准。深度绑定产业链中下游企业，依托产能与技术优势，充分受益PCB行业需求扩容与高端化升级趋势。

27｜沪电股份（002463）

沪电股份深耕印制电路板行业多年，主营各类高端线路板研发生产，产品聚焦通信通讯、数据中心、汽车电子三大核心应用领域。公司多款板材产品可适配服务器、高端显卡等算力硬件制造，拥有成熟的高多层高速板量产工艺。依托长期技术沉淀，持续攻克高速信号传输、多层复合工艺等核心技术，高端高附加值产品占比稳步提升。紧跟AI算力基础设施建设浪潮，持续优化算力板材产品结构，贴合新一代服务器硬件的制造需求。同时深度布局汽车电子、高端通信赛道，多领域协同发展，凭借稳定的产品品质与优质客户资源，稳居国内高端PCB制造核心梯队。

28｜生益科技（600183）

生益科技是全球刚性覆铜板核心龙头企业，行业技术底蕴深厚，规模位居全球前列，为PCB产业链核心上游标杆企业。公司主营覆铜板、粘结片等基础电子材料，是各类印制电路板生产的核心基材供应商，产品覆盖全品类中高端板材用料需求。依托多年研发投入与技术积累，在高频高速基材、低损耗树脂复合板材等领域具备领先实力，可满足AI服务器、数据中心、高端通信设备的高端用料要求。凭借全球化客户布局与稳定的产品品质，深度绑定国内外头部PCB厂商，持续受益电子产业迭代升级。依托材料端技术革新，持续引领PCB基材行业升级，助力全产业链高质量发展。

29｜鹏鼎控股（002938）

鹏鼎控股专注各类印制电路板的设计、研发与智造服务，产品涵盖通讯用板、计算机服务器板、消费电子及汽车电子线路板等多元品类。公司具备一站式定制化生产能力，可根据下游终端差异化需求，提供从设计到量产的全流程配套方案。产品广泛应用于网络设备、智能穿戴、笔记本、服务器存储等前沿领域，深度覆盖科技产业主流赛道。在高端通信与算力硬件领域布局完善，持续精进高密度、高精度线路板制造工艺，贴合电子设备小型化、高性能化发展趋势。依托全球化生产基地与完善供应链体系，持续强化综合制造实力，稳固全球PCB行业核心竞争地位。

30｜胜宏科技（300476）

胜宏科技聚焦高精密度印制线路板研发生产，主营多层板、HDI板、高端背板等产品，应用覆盖计算机算力硬件、航空航天、汽车电子、工业控制等多元领域。公司深耕高端PCB制造多年，工艺技术完善，可量产大尺寸高多层服务器板材，深度适配数据中心与AI算力产业发展需求。长期坚持技术创新与产能升级，持续优化精细线路、微孔加工、高速材料适配等核心工艺，不断提升高附加值产品供给能力。凭借严苛的生产管控与完善的质量体系，合作全球多家头部科技企业，客户资源优质且稳定。紧跟产业升级方向，持续聚焦高端制造赛道，充分承接全球高端PCB产业转移与需求增长红利。