广东
时间挺快，200S Plus处理器上市也快一个月了。作为今年Intel上半年的重量产品，两款已经上市的Plus产品都有着不错的产品力。不过，相比AMD上半年上市了不少新主板，Intel这边反而比较平淡一些，没有多少上新。不过作为Intel多年的合作伙伴，七彩虹也是顺势推出了他们家的新款B860M主板——战斧B860M超级黑刃，主打中端市场。而且这次200S Plus处理器由于出厂就默认拉高了D2D，NGU这些频率，所以搭配B板也可以了！我也是第一时间拿到了这张主板，给各位开箱看看板子如何。
既然是黑刃，主板外包装自然也是黑色风格。正面是主板的型号，背面则是主板的接口以及各种特性。
由于定位中低端，所以WIFI天线也是没上自家的快拆设计，还是传统的拧螺丝，不过问题不大，便宜就行。
主板本体如下，整体设计风格和B850M超级黑刃差不多，拥有4个内存插槽和第二条PCI-Ex4插槽，接口上还是没什么问题的。
相比高端主板，超级黑刃的背面相对简洁，没有发现供电芯片。
LGA1851插槽，目前可以支持到最高270K Plus处理器。
虽然是定位中低端，但是显卡快拆设计是有的，这点给个好评，而且是按钮式快拆，不用担心伤到主板。旁边是USB3.2和USB3.1的插针。
CPU供电采用双8PIN，即便带旗舰CPU也完全没问题。
SSD插槽均采用快拆设计，方便拆卸和安装固态硬盘。
SSD散热片已经预留好了导热垫，可以很方便的给SSD进行散热。
第一槽为M.2 2280，支持PCI-E5.0x4，下面两个可以支持到22110规格，都是4.0x4协议，并且不会和显卡抢通道，隔壁AMD学学这扩展！
后置IO也得到了升级，最明显的就是支持了5G LAN，上一代的B860M只有2.5G接口。有这个的话，基本不用上万兆网卡了。
拿掉主板的散热装甲后可以看到主板本体，本体做工还是很OK的，各种贴片元件保证了电气性能，同时可以看到CPU供电也是下了大功夫，方便安装旗舰CPU。
Intel的B860芯片组，扩展基本都是由它提供的。
核心电路如下，整体电路为10+1+1+1相。核心控制器为芯源系统MP29000。MOS段为同品牌的芯源系统MP87661，为60A级别的一体MOS。剩余的分别为VCCGT，VCCSA与VNNAON供电由1相完成。
最后是无线网卡，由于价格原因，没有使用Intel自家的BE200系列，而是联发科的MT7925，不过也是WIFI7规格，并且7925的规格不算弱，在WIFI7网卡里面也算中上等的那一批了。
OK，开箱结束，下面是总结时间
就规格来说，作为一张中低端主板，B860M超级黑刃还是很有诚意的。不仅做工OK，CPU供电给的也很足，应付270K Plus这种旗舰CPU也没什么问题。同时外围也得到了升级，5G LAN，WIFI7网卡这些一个不少，买回来很长时间都不用担心过时问题。可以说是目前200S Plus相当好的搭档主板，值得推荐。
但是吧，咱超级黑刃都出了，来个白色版本的超级白刃多好呀，毕竟现在白色装机也是潮流了，不能放掉这一块蛋糕不是。
感谢观看
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