小米玄戒芯片出货破百万 自研新终端要来了!

去年，小米发布了玄戒O1芯片。如今距离这颗芯片发布已经过去了快一年的时间，不少用户关注的销售情况也出现了新消息。

参考微博数码的报道来看：

博主 @DSP-Charles 分享，在今天的小米投资者日上，雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。

据悉，玄戒O1旗舰处理器由小米自主研发设计，有着190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室安兔兔跑分突破300万。

细节来看，玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，两颗超大核为Cortex-X925。四丛集可高效接力，可兼顾更低功耗。搭载Immortalis-G925，支持GPU动态性能调度技术，根据运行场景，动态切换GPU运行状态，功耗表现更好。

与此同时，博主@数码闲聊站 的爆料中显示，小米自研玄戒芯片出货量已破100W，玄戒芯片后续会上车，手机+平板+车+穿戴全生态布局。

新一代自研芯片+Ai大模型+OS大会师的终端产品排期已定，比网传晚一点，但绝对值得期待。

此前，雷军也曾提到过，小米2026年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。

最近也有报道提到过，小米计划每年推出一款新的手机处理器芯片。小米总裁卢伟冰在接受采访时表示，这一计划体现出公司正加大力度向更高端技术领域拓展。

按照这份报道中的说法，每年更新 SoC 是一项巨大工程，这一节奏与苹果类似。苹果通常每年都会推出新的 A 系列处理器。

具体的产品方面，最近的一份消息显示，一款型号为2608BPX34C的小米旗下折叠屏手机现身了代码库，代号为“lhasa”。相关推测认为其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料称其或被命名为小米 17 Fold。

按照这份爆料中的说法，这款全新的小米折叠屏手机将搭载“玄戒 O3”芯片。因此也有消息称小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。

但年初的消息中也提到过“供应链消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。”

按照这份消息中的说法，小米第二代自研SoC采用的或许是台积电的N3P工艺，而不是台积电最新的2nm制程工艺。同时，小米还有望将自研芯片推向更多产品系列，后续的平板、汽车、电脑等产品也有望进行搭载。

就此来看，下一代的玄戒芯片命名方案还有待后续确认。

除此之外，最近关于小米 17 MAX大屏手机的消息也显示，其预计搭载第五代骁龙 8 至尊版，但不排除提供玄戒版本的可能。

按照爆料来看，这款新机有望在5月发布。也就是说，最早在下个月大家就能够了解到玄戒芯片的更多信息了。