ASML加速扩产EUV设备 AI芯片热潮推动全年产量冲上60台以上

荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）正以前所未有的速度扩大产能，以应对全球人工智能基础设施投资升温带来的先进光刻设备需求增长。根据最新披露，阿斯麦预计今年至少生产60台EUV（极紫外）光刻系统，较2025年销售水平高出36%，下一阶段年产能还将提升至至少80台。

报道指出，阿斯麦在扩大整机产出的同时，也在同步提升设备处理效率，包括通过升级让部分机型每小时可处理更多晶圆，以进一步满足芯片制造商对先进制程设备的迫切需求。

不过，EUV系统本身是当今制造业中最复杂的设备之一，每台设备的组装周期都以月计，并且高度依赖庞大的供应链网络。其核心工艺是利用激光将熔融锡转化为极紫外光，再将极其细微的电路图案刻写到硅晶圆上，而哪怕是微小的灰尘颗粒，也可能干扰整个制造流程，这使得产能扩张面临天然限制。

为缓解这些瓶颈，阿斯麦已在美国、德国和韩国扩建洁净室产能，并计划在荷兰总部附近启动一座新园区的建设，以支撑后续更大规模的生产布局。

在资本开支方面，阿斯麦预计今年将在房地产、设备和基础设施方面投入约22亿美元，高于去年水平。与此同时，公司也在增加工程师招聘与培训投入，但荷兰本地劳动力短缺仍然是其扩张过程中需要面对的现实挑战。

为了避免关键零部件短缺拖慢整机交付，阿斯麦还强化了对供应链的管理。公司高层目前直接参与供应商协调工作，并通过定期沟通推进扩产节奏，因为任何一个关键部件缺失，都可能导致最终组装停滞。

虽然标准EUV设备需求依然强劲，但下一代高数值孔径（High-NA）EUV系统的导入前景则存在一定不确定性。这类新设备能够带来更高分辨率和更高生产效率，但成本也显著上升，促使部分芯片厂商选择先尽可能压榨现有EUV平台的性能，而非立即转向新一代系统。对此，阿斯麦正为已安装设备提供升级方案，以延长其性能与产出能力。

从更长期看，阿斯麦还在研发更强的光源技术，希望进一步提高系统吞吐量。尽管这些改进需要数年时间才能全面部署，但随着芯片设计持续微缩，这些技术被视为维持产业进步的关键一环。

在业绩预期方面，阿斯麦此前一度警告市场需求可能放缓，但如今公司已将全年销售预期上调至420亿至470亿美元。该增长预期反映出大型科技企业持续加码AI相关支出，同时整个半导体行业也在同步扩大投资规模。

即便如此，阿斯麦的增长仍受到部分外部因素制约。客户不仅需要建设足够规模的洁净室空间，还必须确保设备运行所需的电力供应，而这些前期准备既耗时也需要大量资金投入。尽管存在这些限制，市场普遍预计未来数年EUV需求仍将保持强劲，阿斯麦也正从产能、供应链和技术研发多个维度同步提速，以追赶不断上升的市场需求。