深度 | 一天吃透【PCB 铜箔】及 5 大核心公司

01 【PCB】产业链全景图

02 【铜箔】简介

铜箔以前大多用在锂电池和PCB电路板上，这几年锂电池发展快，直接带火了铜箔的需求，每年差不多涨 26.7%，未来还会接着涨。

为了让电池装更多电，铜箔得越来越薄，就像给电池 “瘦身”，从现在主流的 6 微米，往更薄的 4.5 微米发展，这样能让电池容量多 5%-10%，所以行业都在往 5 微米、4.5 微米甚至更薄的方向升级。

2021 年，市面上 6 微米及以下的薄铜箔已经占了 66%，其中 4.5 微米的超薄款占了 9%；到 2025 年，6 微米以下的薄铜箔已经占了 94%，而且 4.5/5 微米的超薄款已经占到四分之一，预计 2026 年这部分能涨到一半。

03 【PCB铜箔】行业

高性能电子电路铜箔和锂电铜箔的核心技术要求完全不同。锂电铜箔的核心趋势是 “薄化”，而电子电路铜箔需要在表面粗糙度、剥离强度、延伸率等多项指标上同时满足严苛标准。

电子电路铜箔是 PCB 产业链的上游核心材料，也是覆铜板、印制电路板的关键基础原料，按产品型号可分为 HTE、RTF、VLP、HVLP、载体铜箔等类别。

和锂电铜箔以 “薄化” 为核心目标不同，高性能电子电路铜箔更像为高端电子产品定制的精密零件，需要在表面粗糙度、剥离强度、厚度、延伸率等多项性能指标上同时满足严苛要求，因此具备更高的技术壁垒。

03-1、可剥离超薄载体铜箔

可剥离超薄载体铜箔本质是一种带 “离型纸” 的超轻薄铜箔，厚度在 9μm 以下，靠载体支撑、使用后可剥离，兼具抗拉强度高、热稳定性好的特点，是芯片封装基板和高端 PCB 的关键材料。

它像 “三层夹心”，由载体层（通常是 18/35μm 的电解铜箔）、剥离层和超薄铜箔层组成，其中导电剥离层和超薄铜层是技术核心；这种铜箔适配 PCB 的 mSAP 半加成法与 Coreless 制程，能大幅降低 PCB 及 IC 载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化需求，

而 mSAP 工艺就像给线路 “精准描边”：先用铜箔铺设一层极薄的种子铜，再按电路图形电镀加厚所需铜层，最后去除种子铜得到精细铜线，既避免了传统蚀刻的侧蚀问题，导线更直、阻抗更稳定，还能实现 0.018mm 线宽的高精度高密度线路，目前已广泛用于智能手机等移动设备的高端 PCB 制造。

1、特点

载体铜箔主要用于 IC 封装载板、HDI 等高端 PCB 领域，适配 mSAP 和 Coreless 制程，能大幅降低板的厚度与重量，满足电子产品轻薄化需求。

随着高性能计算、存储芯片行业发展，IC 载板需求日益旺盛；同时芯片制程升级，线路细线化趋势明显，传统工艺无法制备超细线路，必须采用 mSAP 搭配载体铜箔，推动其重要性持续提升。

2、市场规模及格局

全球超薄载体铜箔正从慢坡切换成快跑。2019年3.87亿美元，2024年4.77亿，年均增速4.3%。下游新能源、消费电子集中点火，预计2030年冲至9.91亿美元，增速飙升至17.1%，背后推力来自技术升级与产业链协同。

载体铜箔的技术壁垒较高，就像高端电子产品里的精密核心零件，日本三井金属矿业是目前全球最大的供应商，在该领域占据主导地位。在国内，随着国家政策支持与本土企业持续发力，载体铜箔的国产化进程正在加快推进。

3、国内龙头

德福科技在载体铜箔业务上走 “自研 + 并购” 双路线，一边自主研发，一边收购成熟技术。

自研端，公司国内自主开发了三款产品，覆盖 mSAP 和 coreless 两种高端制程，其中 3μm 超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头的验证，能够满足芯片封装基板超微细线宽线距的需求，目前正处于客户认证阶段；

并购端，收购的 CFL 技术对标行业龙头日本三井，通过双方技术协同，目标是打造全球高端铜箔品牌。

03-2、HVLP 铜箔

随着 AI 产业发展，市场对信息传输的速度和效率要求持续提升。高频信号传输存在趋肤效应，电流会集中在导体表层流动。

此时，铜箔表面的粗糙度会直接影响信号传输效率 —— 粗糙的表面如同坑洼的路面，会大幅增加信号损耗。为此，行业推出了专为高频高速场景设计的 HVLP（超低轮廓）铜箔。

HVLP 铜箔通过特殊工艺处理，将表面粗糙度 Rz 严格控制在 2 微米以下，为高频信号提供了近乎无阻碍的传输通道。在电子工业中，它具备多项核心优势：信号损耗低、支持高密度电路集成、导电性优异、热稳定性强，且层间结合力良好。

有兴趣可进入星球，获取更多资料

高端 HVLP4 铜箔目前市场供给紧缺，行业加工费用存在上调预期。

HVLP4 铜箔的制造门槛远高于普通铜箔，原材料准入标准极为严格。该品类技术壁垒高，合格产出量有限，普通铜箔与 HVLP4 铜箔的生产差异，等同于量产成衣和高端定制西装的差距。

日本三井规划在今年 9 月完成产能扩张，扩建后整体铜箔月产能可达 840 吨。若全部产能用于生产 HVLP4 铜箔，实际有效产出仅能达到 400 至 430 吨，产能利用率近乎减半。

自今年二季度开始，全球 HVLP4 铜箔将形成显著的供需缺口。结合其生产工艺复杂、新增产能稀缺的行业现状，加工费用具备持续上涨的动力。

现阶段 HVLP4 铜箔加工费每吨报价在 12 万至 20 万元，按照当前供需趋势推演，年内加工价格有望突破每吨 20 万元。

03-3、RTF 反转铜箔

RTF 反转铜箔，是经过特殊表面处理的铜箔，既能降低表面粗糙度，又能提升与电路板基材的结合力，多用于高端高密度互联电路板（HDI）和芯片封装载板，目前技术已迭代至第 5 代。

它采用双面差异化粗化处理：一面粗化层更厚，抗剥离能力强，能像 “魔术贴” 一样牢牢贴合其他材料；另一面粗化层更薄，后续蚀刻线路时更容易加工，适配精细布线需求。

在电路板生产中，铜箔更粗糙的一面贴在绝缘介质材料上，依靠粗糙表面形成强附着力；哑光面本身粗糙度已达标，光刻前无需额外机械或化学处理，即可稳定附着抗蚀剂，简化加工流程。

04 五大核心公司

04-1. 铜冠铜箔

主营业务：高精度电子铜箔，包括PCB铜箔（HTE、RTF、VLP等）和锂电铜箔。

核心亮点：铜陵有色旗下，具备垂直产业链优势；5G高频高速铜箔供货生益科技，RTF/VLP铜箔适配AI服务器HDI板。

最新合作与产能：深度绑定生益科技、联茂电子；总产能约5.5万吨/年，在建2.5万吨锂电铜箔项目计划2026年达产。

04-2. 中一科技

主营业务：单/双面电解铜箔，覆盖RTF、VLP、HVLP等高端PCB铜箔。

核心亮点：国内少数掌握RTF及HVLP工艺的企业，产品适配高速服务器及高端通信设备，国产替代竞争力强。

最新合作与产能：已导入深南电路、景旺电子、崇达技术；湖北+甘肃总产能约6万吨/年，PCB铜箔占比近半。

04-3. 德福科技

主营业务：锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动，覆盖HVLP、载体铜箔等高端产品。

核心亮点：2025年营收124.37亿元，同比+59%，扭亏为盈；HVLP铜箔批量供货AI服务器，载体铜箔已在1.6T光模块量产。

最新合作与产能：第一大客户宁德时代（2025年收入45亿元），同步配套生益科技、南亚新材；总产能17.5万吨，位居内资第一梯队。

04-4. 诺德股份

主营业务：铜箔主业占比92%，覆盖标准铜箔及高频高速铜箔。

核心亮点：具备HVLP铜箔研发生产能力，目标高端芯片封装及高速PCB市场；极薄规格铜箔销量占比提升24%。

最新合作与产能：与生益科技等覆铜板企业长期合作；产品结构持续高端化，加工费有望随需求回升。

04-5. 方邦股份

主营业务：高端电子材料（电磁屏蔽膜、铜箔、挠性覆铜板）

核心亮点：

RTF铜箔2025年Q3销量同比暴增1030%，AI服务器、光模块等高频高速PCB需求激增，铜箔业务规模效应开始显现。

可剥铜（带载体超薄铜箔）打破日本三井金属长达数十年的全球近垄断格局，进入华为、CX认证及小批量供应，产品性能对标国际竞品，已通过多家PCB厂商认证。

最新合作与产能：

可剥铜持续获得终端及下游客户小批量订单，有望于2026年下半年配合客户项目节奏大批量起量。

投资2000万元参股先进封装企业，强化可剥铜与Chiplet、AI芯片异构集成场景的协同验证。

下方扫码直接加入：