OpenAI要造手机了！2028年有望量产，或将改变未来玩手机的方式

此前外界传OpenAI正在研发消费级AI硬件产品，这款产品有可能是一款名字叫“Dime”的耳机，又有说法称还有一款有摄像头+麦克风的外形酷似钢笔的产品，内部代号“Gumdrop”，估计这两款产品在今年或明年上市。结果产品还没出来，新的硬件产品的消息又来了。

天风证券分析师郭明錤今天发文透露，根据他的最新行业调查情报显示，OpenAI正在和高通、联发科合作开发手机芯片，并选择了立讯精密作为独家系统联合设计与制造合作伙伴。立讯精密是苹果的核心代工厂，现在OpenAI又要造芯片、又找代工厂，这可能是要造手机了。

随着大模型技术的发展，OpenAI逐渐发现只做软件、不做硬件的思路是无法做大的，永远只能当别人家手机的工具，所以开始在硬件上投入精力，也是让它的AI智能体有更完整的体验。那作为人手一台的必备数码产品，智能手机自然是最适合的载体。

现在智能手机硬件的生态已经非常成熟，OpenAI跟相关厂商造点设备并不是难事，这给OpenAI的软硬件捆绑策略提供了基础。加上OpenAI已经在品牌影响力、用户数据积累、AI模型能力方面有优势，搞不好以后买手机还能免费送ChatGPT套餐，这就会有用户愿意尝试了。

而对于高通、联发科来说，OpenAI开发处理器对他们也是利好。比如联发科就在谷歌TPUv8的推理芯片上拿了个大单，单个芯片的收入大约顶得上30~40个AI手机处理器。而对立讯精密来说，它的体量比不上富士康，拿到OpenAI的订单意味着有弯道超车的可能。

郭明錤猜测，AI智能体未来会重新定义智能手机，它可能会把App变成一个个智能体、icon变成任务列表、二维图表界面变成数据流界面，以后就不用点开App去找东西，而是下个命令让AI给你找出来，这就一改人们对手机以往的印象。现在谁也不知道OpenAI的手机会不会是下一个时代的爆款，万一它搞出个“豆包手机”超级增强版呢？所以高通、联发科、立讯精密等合作伙伴要想超越苹果和富士康，全力以赴才会有希望。

OpenAI硬件产品的规格和供应商预计将于今年底或明年一季度确定，在2028年量产，我们可以保持关注。