北京
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来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好，能否稍微再具体的介绍一下目前公司封装玻璃基板以及光电共封装这两块业务的开展情况？如玻璃基板及光电共封是否已经在量产出货？
董秘回答(晶方科技SH603005)：
您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！
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