从车规级芯片向全球端侧智能计算平台演进，芯擎科技重装亮相2026北京国际车展

来源：市场资讯

（来源：汽车纵横AutoReview）

2026年4月24日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技重装亮相2026（第十九届）北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键SoC的技术实力，芯擎科技正从汽车芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进，为中国汽车产业的智能化下半场提供核心驱动力。

芯擎科技亮相2026北京国际车展

高朋满座，胜友如云

展览期间，湖北省武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，北京经济技术开发区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛，中国汽车工程学会名誉理事长付于武，中国汽车工程学会理事长张进华、中国科技部高技术研究发展中心研究员刘进长、中国汽车工业协会副秘书长陈士华、中国汽车工业协会副秘书长柳燕、中国汽车工程学会副秘书长赵立金等领导莅临芯擎科技展位视察指导。

湖北省武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清视察芯擎展位，汪凯博士讲解

北京经济技术开发区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛视察芯擎展位

中国汽车工程学会名誉理事长付于武视察芯擎展位

中国汽车工程学会理事长张进华视察芯擎展位

中国科技部高技术研究发展中心研究员刘进长视察芯擎展位

中国汽车工业协会副秘书长陈士华一行视察芯擎展位

中国汽车工业协会副秘书长柳燕到芯擎展位视察

中国汽车工程学会副秘书长赵立金到芯擎展位视察

一汽集团、东风汽车、长安汽车、吉利汽车、奇瑞汽车、宇通集团、宝马集团、奔驰集团等整车厂，文远知行、车联天下、博泰车联等“大生态”的领导和合作伙伴，均与芯擎在车展中交流。

全新芯片矩阵亮相，

布局舱驾融合与端侧中央计算

本届车展上，芯擎科技在原有“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“龍鹰一号”工业级芯片和天工100 AI加速芯片的基础上，还展示了全新的SerDes芯片产品线，以及“龍鹰二号”芯片计划，“龍鹰二号”将于2027年第一季度开始适配。

芯擎科技芯片展示区

本次车展中，芯擎科技重点呈现了“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中阶舱驾融合解决方案、高阶舱驾融合解决方案以及SerDes芯片解决方案，在产品和智驾解决方案不断拓展的同时，芯擎也将核心能力延伸到工业智能、具身智能等领域，向全球端侧智能计算平台迈进。

芯擎“大生态”：

合力破局智能汽车和端侧智能

车展首日，芯擎科技与宇通集团、文远知行和首传微电子分别签署战略合作协议。

文远知行是全球领先的自动驾驶科技公司。双方将依托各自在车规级芯片、自动驾驶技术领域的深厚积累，深度融合“芯片算力”与“算法应用”，加速高阶辅助驾驶技术的规模化落地与全球化拓展。

宇通客车是中国商用车领域的全球领军者与创新典范，也是芯擎科技的战略投资者，双方的合作标志着芯擎科技的智能座舱及高阶辅助驾驶芯片将逐步拓展至商用车市场，实现“乘商并举”的全场景覆盖。

芯擎与首传微电子的战略携手，是芯擎科技在车载芯片领域持续拓展品类的重要一步，也是双方在高速互联领域的强强互补。

从智能汽车到端侧智能的无限前景

自2021年推出国内首款7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”以来，芯擎快速成为中国车规级座舱芯片的佼佼者，也是极少数同时覆盖智能座舱和智能驾驶两大领域关键SoC的本土供应商。从智能汽车破局，芯擎已经开始向端侧智能体核心算力底座迈进。

芯擎科技是最早提出并实践跨域融合的先行者，在第一代产品“龍鹰一号”中，芯擎不仅实现了“舱行泊一体”整合，更将领先的AI计算能力集成其中。在整体产品演进路径中，始终秉持技术同源的理念，围绕统一的核心架构展开。从“舱行泊”一体化切入，逐步向智能驾驶延伸，进而实现舱驾深度融合，最终向中央计算平台迭代。

智能汽车领域之外，边缘计算、端侧推理、低延迟控制以及具身智能等应用都纷纷为SoC开辟出新的需求蓝海——芯擎科技在2024年已推出“龍鹰一号”工业级芯片，并持续深耕该领域。芯擎科技创始人、CEO汪凯博士在车展上表示：“芯擎科技是从车规级场景千锤百炼出来的公司，但我们的视野不止于汽车。每一个物理世界与数字世界交汇的节点，都需要高性能、高可靠、低延迟的端侧计算平台。从智能汽车到端侧智能体，芯擎将核心技术能力复制、适配到更广阔的端侧领域。我相信，未来五年，端侧智能的发展将井喷式发展。”