北京
国家知识产权局信息显示，广东依顿电子科技股份有限公司申请一项名为“沉镍金金面不良改善方法”的专利，公开号CN121924699A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及印刷电路板制造技术领域，公开了一种沉镍金金面不良改善方法。该方法包括：对线路板铜面依次进行磨板与喷砂的前处理、自动视觉检测以识别铜面缺陷、基于缺陷标识的检修与分选、二次喷砂处理以及沉镍金处理。本发明通过在线路板沉镍金主工艺前嵌入自动视觉检测与检修分选的闭环流程，实现了从被动报废到主动预防的转变，能够在线精准识别并修复铜面缺陷，从源头上杜绝了因此类缺陷导致的金面不良，显著降低了产品报废率；同时对不可修复单元进行阻隔处理，避免了贵金属材料的无效消耗，节约了生产成本。此外，基于检测数据的反馈调节形成了工艺优化闭环，提升了质量稳定性与生产良率。
天眼查资料显示，广东依顿电子科技股份有限公司，成立于2000年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99844.2611万人民币。通过天眼查大数据分析，广东依顿电子科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目250次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可101个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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