北京
国家知识产权局信息显示，浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆胺后清洗液及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121914825A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体晶圆胺后清洗液及其制备方法与应用，其中半导体晶圆胺后清洗液，按照重量份计算包括如下组分：醇类有机物60‑80份；酚酸类化合物1‑4份；哒嗪类化合物0.5‑2份；超纯水10‑20份。本发明采用酚酸类化合物和哒嗪类化合物的组合，酚酸类化合物和哒嗪类化合物中含有电负性大的O和N原子的极性基团，极性基团中电负性大的O和N原子含有孤对电子，孤对电子和金属发生相互作用，从而在金属及合金表面和腐蚀介质之间形成保护屏障，达到减缓金属腐蚀的目的。
天眼查资料显示，浙江奥首材料科技有限公司，成立于2014年，位于衢州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本6998.5594万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江奥首材料科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息279条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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