北京
国家知识产权局信息显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司申请一项名为“清洗辅助结构”的专利，公开号CN121911681A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种清洗辅助结构，涉及测试设备技术领域，清洗辅助结构包括盛装部具有容纳空间，盛装部上具与容纳空间相连通的开口，以使至少一个待清洗物能够经由开口进出容纳空间；盛装部上设有若干镂空，镂空的尺寸小于开口的尺寸，镂空用于形成流体的流动通道。其能够根据用户需求，不仅可以将放置于容纳空间内的单个待清洗物置于清洗池中进行清洗，还能够同时将放置于容纳空间内的多个待清洗物置于清洗池中进行清洗，清洗后附着于待清洗物上的流体以及附着于容纳空间内的流体，在重力的作用下，经镂空部的通道滤除，有效地解决了现有技术中所存在的技术问题。
天眼查资料显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司参与招投标项目1次，专利信息52条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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