北京
国家知识产权局信息显示，广州联茂电子科技有限公司申请一项名为“一种超厚无胶单面板压合生产工艺”的专利，公开号CN121924707A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种超厚无胶单面板压合生产工艺，用于解决现有技术无法生产厚度大于50µm的无胶单面板以及双层TPI直接压合时易产生包气、粘模的技术问题。该工艺包括步骤：提供第一保护膜、第一TPI薄膜、第二TPI薄膜、铜箔及第二保护膜；采用五轴发送方式，按上述顺序同时发送；使两层TPI薄膜以15°~30°的夹角方式汇合并导入压合线进行热压合，熔合成位于铜箔一侧的一体化超厚粘结层，随后剥离保护膜。通过控制两侧差异化压合温度、选用不同厚度及表面特性的保护膜，确保了TPI层间的充分结合与顺利脱模。本发明能稳定生产粘结层厚度大于50µm的无胶单面板，避免了层间气泡与保护膜粘连，简化了客户端后续加工流程。
天眼查资料显示，广州联茂电子科技有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2370万美元。通过天眼查大数据分析，广州联茂电子科技有限公司专利信息31条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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