电化学3D打印均热板黑马，短短三个月仲德科技再获数千万元A+轮融资

2026年4月25日，南极熊获悉，中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）近日完成数千万元A+轮融资，本轮融资由创维投资领投，元禾原点、水木梧桐创投跟投。本次融资也是近三个月内连续完成的融资，资金主要用于迭代技术及继续扩大量产能力。本轮融资由独木资本继续担任独家财务顾问。

仲德科技专注于高结构强度VC（ Vapor Chamber均热板 ）研发与生产企业，为AI芯片端到数据中心服务器端，提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。

依托蚀刻 + 电沉积微纳 3D 成型原创工艺，以及覆盖芯片级 VC-Lid、高结构强度 HSS VC、三维均热模组的完整产品矩阵，仲德科技已完成多轮融资，量产线落地，成为国产热管理领域一匹强势黑马。

△中山市仲德科技有限公司由前大学教授周韦创办，2001 年毕业于中国科学技术大学，材料科学与工程专业背景；曾任南昌航空大学教师，深耕材料表面处理、电化学沉积领域多年，具备扎实理论研究与工程化能力；2020 年牵头创立仲德科技，带领团队完成从实验室技术到工业化量产的跨越。

公司现有两大产品系列，第一是应用于芯片先进封装层面，替代传统封装盖板的均温盖板（VC-Lid）及均温微流道液冷盖板（VC-MLCP-Lid）；

第二是应用于散热模组级，是风冷散热模组（以及未来拓展液冷模组）的核心部件，负责更高效传导热的HSS VC。

很多人疑惑：它到底是不是 3D 打印？和传统均热板有什么区别？为什么能直击 AI 算力散热痛点？

结合专利与官方信息，拆解最硬核、最接近量产真相的答案。

电化学增材制造（电化学 3D 打印）+ 原子堆垛毛细结构

核心原理一句话：

在电场控制下，让铜离子一层一层 “原子级生长” 出均热板内部的毛细流道与支撑结构，相当于用电流做 3D 打印。

△仲德科技申请的均温板专利截图

我们查询了仲德科技最近几年申请的均热板专利：

CN202311018781.2 三维均热板及制作工艺（蚀刻 + 电沉积一体化）

CN202520008144.5 高效均温板（流线型毛细导流柱）

CN202422550023.1 大容积均温板（细腰支撑柱增大空腔）

这就是外界统一称为 “电化学 3D 打印均热板”的来源。

核心工艺路线（对应专利矩阵）

精密蚀刻：在铜板上一体成型腔体、流道、支撑柱、三维 L 型结构，省去热管与复杂装配；

电化学 3D 打印毛细层：低温（＜60℃）电沉积生长连续、均匀、纳米级多孔毛细结构，替代高温铜粉烧结；

定位焊接：连接柱 + 连接网一体化预装，一次装夹完成，效率提升数倍，强度更高不漏气；

真空注液封口：标准化后处理，一致性极高，适配千瓦级 AI 芯片长期高可靠运行。

对比传统均热板，优势直击 AI 痛点

指标

传统烧结 VC

仲德电化学 3D 打印 VC

毛细结构

铜粉烧结，不均匀、易断层

原子堆垛，连续纳米孔，回流更快

制程温度

高温烧结，铜材软化、强度低

低温制程，保持铜基材高强度

结构强度

抗压力≈200–300kg

抗压力≈ 600kg+ ，适配芯片高锁紧力

生产周期

5–7 天

≈90 分钟

热阻表现

常规水平

降低 15%–20% ，热点温差≤2℃

适用场景

消费电子为主

AI 服务器、GPU、先进封装、大功率模块

仲德科技的VC采用“原子堆垛毛细结构”的电化学3D打印技术，毛细结构尺度达到亚微米级别，毛细性能更加出色。采用电化学工艺可控的制造毛细结构，很好的提升了吸液芯的孔隙率和性能。同时板子的封合制造采用激光焊的方式，全制程没有整体高温工序，除导热系数相较于传统VC高10-20%（数据还在持续提升）外，也很好的保持了铜材的原始强度，结构强度远优于传统VC。

△原子堆垛毛细结构与烧结铜粉毛细结构工艺比较

2026年是仲德科技量产交付的关键一年，除正在配合某AI芯片、某AI交换机、某光模块等在内的多个国际、国内头部企业的测试合作外，今年核心任务就是要开始批量面向国际AI交换机企业交付VC。本次融资也是在A轮扩产基础上，再补充现金应付扩产需求，并加快第四代“原子堆垛毛细结构”的研发进程。

南极熊点评

在 AI 算力竞赛中，散热就是竞争力。仲德科技的核心价值，在于用电化学 3D 打印这套工艺，绕过传统 VC 的专利壁垒与制程瓶颈，同时依托高校科研功底 + 产业量产能力的团队优势，把 “实验室黑科技” 做成可大规模交付的产品。

这不仅是均热板制造的一次革命，更是国产热管理在 AI 时代实现弯道超车的典型样本。