四川
4月24日，芯片板块暴涨，科创芯片ETF国泰（589100）大涨近3%，半导体产业成长动力明确。
相关机构表示，先进封装竞争格局呈现台积电在AI/HPC封装领域绝对主导，OSAT承接外溢并向高端升级，IDM加速补链强化垂直整合的态势。全球先进封装正加速扩产，2025年市场规模约531亿美元，预计2030年提升至794亿美元。尽管供给侧加速扩产，但先进封装产能持续紧缺，其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板等多环节协同匹配，产能释放具有明显的系统性约束，供不应求状态或将延续。同时，中国大陆厂商正加速由传统封测向先进封装升级切入。
科创芯片ETF国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685），单日涨跌幅限制达20%。该指数从科创板市场中选取涉及芯片材料、设计、制造、封装测试等全产业链环节的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片产业相关上市公司证券的整体表现。
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