北京
分享至
国家知识产权局信息显示，道尔化成电子材料（上海）有限公司申请一项名为“一种微胶囊潜伏性环氧固化剂及其制备方法”的专利，公开号CN121914370A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明涉及环氧固化剂技术领域，具体公开了一种微胶囊潜伏性环氧固化剂及其制备方法，先用三乙胺对甲苯磺酸盐钝化胺固化剂的胺基团，之后将其封装入氧化铝球中，之后，用环氧基硅油和氨丙基笼倍半硅氧烷作为微胶囊壁材包覆氧化铝球，最后，对微胶囊表面进行相容性修饰，合成了一种室温长期储存性好，耐湿热老化性好的微胶囊潜伏性固化剂。
天眼查资料显示，道尔化成电子材料（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，道尔化成电子材料（上海）有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
