AI终端加速轻量化升级，晶存科技新一代 ePOP5存储方案应势而来

随着AI能力持续向端侧延伸，智能手表、AI眼镜、智能手环、AR/VR设备等新一代智能终端正加速向轻量化、高集成、低功耗、高性能方向演进。尤其在可穿戴设备领域，产品形态不断微型化，功能持续叠加，终端厂商对核心器件提出了更高要求：不仅需要更强的数据处理与运行支撑能力，也需要在有限空间内实现更优的结构设计与续航表现。

在这一趋势下，存储方案已不再只是基础配置，而是影响终端性能释放、主板空间利用、整机功耗控制以及工业设计落地的重要环节。

面向AI可穿戴与微型化智能终端不断升级的应用需求，晶存科技新一代 ePOP5 存储方案以更高集成度、更低功耗表现及更轻薄封装设计，为新一代智能终端提供更具适配性的存储支撑。

高集成设计，助力终端释放更多结构空间

面对智能手表、AI眼镜等空间高度受限的产品形态，终端内部器件不仅要性能更强，也要占用更少、设计更灵活。晶存科技新一代 ePOP5 采用 eMMC 5.1 + LPDDR5/5X 高集成设计，通过堆叠封装技术将存储与内存整合于更紧凑的空间中，有助于优化PCB布局、节省板级面积，并为整机结构设计释放更多空间。

在AI眼镜、智能手表等终端中，随着摄像头、传感器、连接模组及电源管理单元等器件持续叠加，板级空间愈发紧张，高集成存储方案的价值也进一步凸显。该方案能够有效减少分立器件占板面积，帮助终端厂商在有限主板空间内实现更紧凑的器件布局，为电池、传感器及其他关键模组预留更多设计余量，提升整机综合设计效率。

LPDDR5/5X加持，为AI终端带来更高效运行支撑

随着终端侧AI应用不断丰富，设备在本地处理、快速响应、多任务并行及传感器数据调用等方面，对存储性能的要求持续提升。晶存科技新一代 ePOP5 存储方案搭载 LPDDR5/5X 内存，速率可达 8533Mbps，并支持 eMMC 5.1 HS400 模式，可为终端系统运行提供更高效的数据读写支持。

随着语音交互、运动识别、健康监测、视觉辅助等AI功能在终端侧持续落地，高性能、高集成的存储组合正成为智能终端实现流畅体验的重要支撑。

在容量配置方面，晶存科技 ePOP5 可提供 2+64GB、3+64GB、4+64GB 等多种组合方式，可灵活满足不同终端平台在产品定位、系统需求与成本控制上的差异化配置需求。

更低功耗、更轻薄封装，兼顾续航与工业设计

对于智能穿戴类产品而言，续航始终是核心体验指标之一。晶存科技新一代 ePOP5 存储方案围绕低功耗需求进行优化，可更好适配智能穿戴设备长时间运行、全天候使用及多任务后台协同等应用特征，帮助整机在有限功耗预算内实现更好的性能平衡。

在封装设计方面，晶存科技 ePOP5 采用 8.0×9.5mm 封装规格，封装厚度为 Min 0.45mm、Max 0.57mm，可更好满足智能手表、AI眼镜等设备对紧凑空间与轻薄结构的设计要求，为终端产品在工业设计、模组布局及造型定义方面提供更大灵活度。

稳定可靠，助力客户加快产品导入节奏

面向消费级智能终端市场，存储产品不仅需要具备性能优势，也需要兼顾可靠性与可量产能力。依托自研主控设计与方案整合能力，晶存科技新一代 ePOP5 在性能调校、兼容适配及稳定性控制等方面具备更强支撑。

产品符合 JEDEC 标准和 RoHS 要求，工作温度范围覆盖 -25℃~+85℃，可更好满足智能穿戴设备在多样化日常环境中的稳定运行需求。

该方案可广泛应用于高端智能手表、智能手环、AI眼镜、VR/AR头显等终端设备，并可进一步覆盖更多对高集成、低功耗、小尺寸设计有明确需求的智能硬件场景。

持续完善高集成存储布局，赋能新一代智能终端创新

此次新一代 ePOP5 存储方案的推出，是晶存科技在高集成、小尺寸、低功耗存储产品方向上的进一步拓展，也体现了公司围绕AI终端演进趋势持续完善产品布局的方向。

未来，晶存科技将继续聚焦智能终端与新兴应用市场，围绕客户需求推进产品迭代与技术升级，以更具竞争力的存储解决方案，助力AI终端不断向更轻薄、更智能、更高效方向演进。