鼎龙股份2025年报：半导体业务挑大梁 占比达57%

3月26日晚间，鼎龙股份披露2025年年报。该年报显示，鼎龙股份2025年全年实现营收36.6亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%，但低于机构一致预测值的约7.28亿元；实现扣非归母净利润6.78亿元，同比增长44.53%。基本每股收益0.77元。同时，公司预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为2.4亿元~2.6亿元，同比增长70.22%~84.41%，环比增长19.53%~29.49%。

记者注意到，在这份看似亮眼的“双增”成绩单背后，鼎龙股份正在经历一场深度的内在重构。例如，公司半导体板块在总营收中的占比达到57%，首次跨越“半壁江山”，但打印复印通用耗材业务销售收入则同比下滑近13%。

半导体挑起大梁，传统耗材步入深度整合期

2025年，鼎龙股份最显著的变化在于其底层营收结构发生了历史性逆转。

年报显示，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入20.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长37.27%。这一板块在公司总营收中的占比达到了57%，首次跨越半壁江山，正式取代传统耗材业务，成为主导公司业绩走向的核心引擎。其中，公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，半导体显示材料（黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等）也保持了35.47%的稳步增长。

然而，在新动能强势崛起的同时，鼎龙股份传统业务的承压也是客观存在的现实。

2025年，鼎龙股份打印复印通用耗材业务实现销售收入15.59亿元（不含打印耗材芯片），同比下滑12.97%。这一方面反映出传统通用耗材行业已步入高度成熟期，市场份额向头部集中且竞争态势维持常态化；另一方面，也源于公司在利润导向下，主动调整并缩减了低毛利产品的客户结构和品类。

与此同时，作为连接耗材与半导体技术的中间地带，公司的集成电路芯片设计和应用业务在报告期内也遭遇了阶段性挑战。受市场竞争加剧影响，打印耗材芯片产品单价出现下行，直接对该板块的销售收入及归母净利润产生了一定程度的拖累。

由此可见，鼎龙股份目前的业绩增长并非全线并进，而是典型的“结构性增长”。资本市场在重新评估其半导体平台估值的同时，也需要理性看待其传统耗材业务在存量博弈下的整合阵痛与盈利修复周期。

商业化加速，产能释放与高研发投入的综合平衡

投资者对鼎龙股份的高关注度，很大程度上聚焦于其在高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等高壁垒领域的国产化突破。2025年，这些长期处于实验室和测试阶段的“种子业务”，开始逐步向商业化迈进。

年报披露，鼎龙股份已建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。目前，ArF、KrF光刻胶产品已有3款进入稳定批量供应阶段。此外，半导体封装PI、临时键合胶等先进封装材料也取得了多家客户订单，销售规模突破千万元。加上2026年一季度计划收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权以切入锂电辅材赛道，公司的“创新材料平台”版图正在不断向外延伸。

但硬币的另一面是，从研发突破到实现真正的“自我造血”，鼎龙股份仍有一段艰难的爬坡期。

首先是持续的高强度研发投入。作为一家平台型材料企业，鼎龙股份必须在多个前沿赛道同时保持技术攻坚。2025年，公司研发投入高达5.19亿元，占营业收入的比例为14.19%。这种高强度的资金消耗，是维持其核心竞争力的必要代价，但在短期内无疑会对整体利润空间形成挤压。公司在年报中也坦言，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务尚处于市场开拓及放量初期，尚未实现盈利，且需要持续投入，这在一定程度上影响了本期的归母净利润水平。

其次是产能释放带来的折旧与利用率考验。近年来，公司相继建成了潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液及YPI/PSPI扩产项目、潜江高端晶圆光刻胶产线等。伴随这些新建产线逐步转固，固定资产折旧将同步增加，推高短期运营成本。在宏观经济波动及国际地缘政治格局演变的背景下，如果下游半导体晶圆厂或面板厂的客户需求出现阶段性调整，新建产线的放量进度可能会面临低于预期的风险。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。