AI算力拉动高端PCB放量，沪电股份Q1营收同增54%至62亿元，净利同增63%｜财报见闻

4月21日，沪电股份披露的一季报显示，公司2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%；归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%；扣非后净利润11.63亿元，同比增长56.02%，基本每股收益0.6455元，加权平均净资产收益率同比提升1.59个百分点至7.81%。业绩增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。

利润增速持续高于收入增速，反映公司在产品结构优化与成本管控方面保持良好态势。不过，报告期内受汇率波动影响，公司产生汇兑损失约1.48亿元，对财务费用形成一定拖累。

值得关注的是，公司经营活动产生的现金流量净额为5.11亿元，同比下滑64.04%。公司解释称，主要系营业规模扩大、原物料采购增加，购买商品、接受劳务支付的现金同比增加约15.21亿元。但期末货币资金余额仍达43.92亿元，较上年末增长70.29%，整体流动性充裕。

AI与高速网络需求驱动，高端PCB放量持续

沪电股份本轮增长的核心逻辑依然清晰：AI算力基础设施的扩张正在拉动高层数、高频高速、高密度互连、高通流等高端PCB产品的结构性需求。公司凭借在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域的产品布局，持续受益于这一技术升级周期。

从财务指标来看，一季度营收同比增长53.91%，净利润增速达到62.90%，盈利能力提升明显。在汇兑损失近1.5亿元的背景下实现这一增速，显示出主业经营层面的强劲弹性。

与此同时，公司在报告期内完成了对黄石沪士供应链管理有限公司100%股权的出售，获得约4772万元处置收益，进一步聚焦印制电路板主业。

研发投入翻倍，汇兑损失拖累利润

从成本端来看，一季度营业总成本为48.87亿元，同比增长约56.6%，增速略高于营收，主要系规模扩张带动原材料采购大幅增加。其中营业成本39.99亿元，同比增长约47.3%，毛利率较上年同期略有改善。

研发投入尤为引人关注。本期研发费用达4.17亿元，同比大幅增长约96%，近乎翻倍，占营收比重约6.7%。这一力度反映出公司正加速布局CoWoP封装基板、mSAP先进工艺等前沿技术方向，为更高端产品线的量产奠定技术基础。财务费用方面，受汇兑损失约1.48亿元影响，本期财务费用达1.40亿元，而上年同期为净收益0.31亿元，前后相差约1.71亿元。

资本开支密集落地，多个扩产项目同步推进

今年以来，沪电股份在产能扩张方面动作频繁，连续披露多项重大投资计划，覆盖常州、昆山及黄石等多个生产基地。

1月，公司宣布在常州金坛区设立全资子公司，开展高密度光电集成线路板项目，计划总投资3亿美元，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台。

2月，公司审议通过投资新建“高端印制电路板生产项目”，总投资约33亿元，聚焦高层数、高频高速等产品，满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机的增量需求，建设期2年。

3月，公司进一步加码：全资子公司昆山沪利微电计划投资约55亿元，新建印制电路板生产项目及其配套设施；随后再披露一项约68亿元的投资计划，用于建设印制电路板生产项目及其配套设施。

上述投资项目均瞄准AI算力与高速网络带来的中长期需求，公司正加速构建覆盖多区域、多技术方向的高端PCB产能矩阵。

资产负债表扩张，股东权益稳步增厚

伴随业务扩张与资本开支落地，公司资产负债表同步扩大。截至一季度末，总资产达327.20亿元，较上年末增长15.81%；归属于上市公司股东的所有者权益为167.90亿元，较上年末增长11.10%。

其中，短期借款由上年末的21.70亿元增至30.72亿元，长期借款由18.86亿元增至26.26亿元，反映公司为支撑扩产与运营资金需求适度增加了杠杆。但整体资产负债率为48.65%，处于可控区间。

股东结构方面，前两大股东BIGGERING(BVI) HOLDINGS与WUS GROUP HOLDINGS持股比例分别为19.32%和11.26%，实际控制人均为吴礼淦家族。香港中央结算有限公司持股10.08%，位居第三大股东。