北京
国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“封装基板及电磁屏蔽封装结构”的专利，授权公告号CN224154622U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种封装基板及电磁屏蔽封装结构。封装基板包括：多个基板单元，用于封装半导体元件；接地区，位于所述基板单元的封装线处并沿所述封装线延伸，所述接地区具有第一宽度；多个第一接地结构，交错分布于所述封装基板上，且所有所述第一接地结构的中心轴均位于所述接地区内。上述技术方案通过在基板单元的封装线处设置较宽的接地区，并在接地区内设置交错分布的第一接地结构，以弥补切割工艺存在的切割偏差，使得整个切割偏差区域内都有第一接地结构的存在。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目191次，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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