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苹果公司近日宣布新一轮高层人事调整，现任硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 将出任首席硬件官（Chief Hardware Officer），全面接手即将升任首席执行官（CEO）的 John Ternus 此前负责的硬件工程工作。 这一调整与苹果确认Tim Cook（Tim Cook）在今夏卸任 CEO、由现任硬件工程高级副总裁 John Ternus 接棒的重磅消息同步公布。
根据苹果披露的信息，Srouji 将把原本分属两个部门的“硬件工程高级副总裁”和“硬件技术高级副总裁”职责合并，统一由其担任首席硬件官一职。 新角色意味着他将从芯片研发与制造一路统筹到终端产品设计，对苹果整个硬件产品线进行端到端管理。 报道指出，这一架构升级也可能在接下来一段时间内继续在苹果内部产生连锁的人事与组织调整。
现任 CEO Tim Cook在声明中高度评价了 Srouji 在苹果芯片战略中的核心作用，称其是自己有幸共事过的“最有才华的人之一”，并表示他在推动苹果自研芯片发展方面发挥了“独一无二”的作用，其影响力不仅遍及公司内部，也深刻改变了整个行业。 库克指出，Srouji 以娴熟的判断力领导团队，多次交付颠覆性创新，重塑了苹果产品形态，对公司能在关键时刻拥有这样一位首席硬件官深感“无比幸运”。
即将上任的 CEO John Ternus 也公开表示，Srouji 是“令人难以置信的合作伙伴”，相信他会成为“一位非凡的首席硬件官”。 Ternus 称，期待在各自的新岗位上与 Srouji 紧密合作，共同推进苹果下一阶段的发展。
按照目前安排，Ternus 将于 2026 年 9 月 1 日正式出任苹果 CEO，时间点恰逢一代具有标志意义的 iPhone 发布前夕。 市场普遍预计，届时亮相的 iPhone 18 系列有望包含长期传闻的折叠屏机型 iPhone Fold，这也意味着今年秋季将成为苹果新任管理层与新硬件团队接受市场检验的关键节点。
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