新拓三维携显微DIC应变测量系统参展微试样力学试验研讨会

日前，国内光学测量技术领域的领先企业新拓三维，携其创新产品——高精度显微DIC测量系统，盛装亮相备受业界瞩目的“微试样力学试验研讨会”。此次参展，新拓三维旨在向专注于微观尺度材料力学行为研究的专家学者、工程师及行业用户，展示自主研发的显微数字图像相关技术（DIC），解决微试样力学测试中的位移与应变测量难题，推动该领域测试技术的革新与发展。

随着材料科学向微纳尺度、先进制造（如MEMS、芯片封装、增材制造微结构）、生物医学材料等领域深入发展，对微小尺寸试样或结构件进行精确的力学性能测试需求日益迫切。传统DIC测量方案在微尺度下往往面临空间分辨率限制不足等局限，难以捕捉材料局部、细微的变形行为。显微DIC测量技术成为破解微试样力学测试瓶颈的关键。

新拓显微DIC系统：微尺度变形测量的利器

新拓三维此次展出的显微DIC测量系统，正是为解决上述挑战而精心打造。该系统深度融合了高分辨率显微成像技术与先进的数字图像相关算法，构成一套完整的微尺度力学测试解决方案：

新拓三维XTDIC-MICRO显微应变测量系统，具有超高分辨率与放大能力，集成高性能体式显微镜，提供从低倍到高倍的连续光学放大，清晰呈现微米乃至亚微米级别的试样表面细节，为微观尺度DIC分析奠定坚实的图像基础。

新拓三维在微试样力学性能测试解决方案领域，具有深厚的技术积累和丰富的项目经验。新拓三维显微DIC测量系统，设计充分考虑微试样测试环境（如高低温、真空、惰性气氛等），可适配多种显微加载试验装置（如微拉伸、微压缩、微弯曲台），实现复杂工况下的原位测量。

在微小尺寸材料测试领域，新拓三维显微DIC测量系统，以其强大的功能、卓越的测试精度和稳定的性能，可通过搭配不同设备（温控箱/冷热台、原位试验机、隔振台），广泛应用于各种微小尺寸材料在不同环境下的拉伸、压缩、剪切、疲劳、高温蠕变等试验，可全方位测试材料的力学性能。

在微电子封装测试领域，新拓三维显微DIC测量系统，可用于测量承受施加载荷、不同温度下的芯片试样表面变形、应变和翘曲。通过光学体式显微镜，结合复杂失真校正的软件，可获得高放大倍率测量，适用于测量芯片Z方向位移以及翘曲。本系统已与几大头部半导体生产企业实现应用合作，效果良好。

微试样力学性能测试案例

微小尺寸材料原位拉伸试验

材料微观组织裂纹扩展分析

微观碳纤维圆棒（直径约5-9mm）径向压缩实验

芯片半导体热力学性能测试案例

元器件热翘曲测量

元器件热变形测量

芯片截面的面内应变测量

印刷电路板铜箔陶瓷板面内应变

本次“微试样力学试验研讨会”汇聚了国内外该领域的顶尖研究力量和产业界精英，共同探讨微尺度力学测试技术的最新进展、标准化挑战与应用前景。新拓三维选择在此平台展示其显微DIC系统，彰显了公司对微观力学测试领域的深刻理解和战略重视。

微试样力学测试是揭示新材料本征性能、评估微型器件可靠性的基石。新拓三维显微DIC系统，凭借其非接触、全场、高精度的独特优势，能够有效弥补传统方法的不足，为研究人员提供更丰富、更精确的变形数据，助力用户在微观尺度上更深入地理解材料的变形与失效机理。