据东威科技消息,近日,公司与浙江创豪半导体有限公司正式签署战略合作协议。双方将立足IC载板制造产业链,围绕设备与工艺开展深度协同,携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。未来,双方将合作赋能产业链自主可控,共同打造IC载板领域协同标杆,为高端半导体封装产业发展注入新动能。
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