数据中心投资热潮向上游蔓延：HBM设备商ASMPT订单激增，Q1预计同比大涨40%

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（来源：网易科技）

数据中心资本开支浪潮正沿产业链加速向上游传导。

总部位于新加坡的半导体封装设备商ASMPT率先斩获第六代高带宽内存（HBM4）热压键合（TC键合）设备订单，去年TC键合机收入同比激增146%，并预计今年一季度订单同比增幅约40%，有望创近四年单季最高纪录。

ASMPT在近期举行的2025年业绩电话会议上披露，公司已率先从多家客户处获得HBM4 12层堆叠TC键合机订单，并于2024年四季度完成出货，"在内存市场取得了有意义的市占率"。首席执行官Robin Ng表示，"HBM资本开支方向与数据中心投资保持一致"，随着堆叠层数从12层向16层、20层演进，TC键合机需求将持续扩大。

三星电子据报正与全球混合键合设备龙头、荷兰企业BESI共同评估引进ASMPT设备的可行性。

与此同时，韩米半导体与韩华Semitec之间持续升温的专利纠纷，可能推动HBM客户加快推进供应商多元化，业界认为ASMPT有望从中获得间接受益。

据ASMPT预测，全球TC键合机市场规模将从2024年的7.59亿美元扩张至2028年的16亿美元，年均复合增长率约30%。公司目标届时在扩大后的市场中占据35%至40%的份额。

TC键合机营收激增146%，HBM进入贡献核心增量

ASMPT 2024年整体营收为137.36亿港元，营业利润为6.255亿港元，分别同比增长10%和8.8%。亮点集中于TC键合机业务——该部分收入同比激增146%，成为驱动公司增长的核心引擎。

公司表示，市场份额的大幅跃升源于切入HBM市场，以及2024年四季度大额订单的集中交付效果。在电话会议上，管理层确认当前市场份额"大致在30%左右"，但该数据覆盖包含逻辑芯片与HBM在内的整体TC键合机市场。在专门针对HBM的TC键合机细分市场，韩米半导体以71.2%的份额位居第一。

Robin Ng进一步指出，16层堆叠以内的HBM仍可由TC键合技术应对，但进入20层阶段后，依据JEDEC标准，混合键合技术将部分参与其中。目前HBM4已实现12层商用化。TC键合是利用热与压力叠合芯片的核心工艺；混合键合则绕过凸块（bump）结构，直接以铜对铜方式接合，被视为超高层堆叠的潜在替代路径。

订单动能持续，16层设备进入客户认证关键节点

进入2025年，ASMPT订单端保持较强动能。公司预计今年一季度订单将环比增长约20%、同比增长约40%，有望成为近四年来最高单季订单水平。

公司表示，2025年是16层HBM对应TC键合机新需求浮现的关键年份，后续追加订单节奏取决于客户16层产品量产进度，以及英伟达下一代GPU架构的推出时间表。

在产品布局上，ASMPT针对16层HBM的新设备开发正有序推进：助焊剂（flux）基设备已进入样品测试阶段，无助焊剂工艺处于客户认证阶段；混合键合设备在获得客户批准后已扩大出货，第二代设备亦在研发中。

市场规模2028年有望翻倍，专利纠纷或催生供应商切换机遇

ASMPT对TC键合机市场的长期成长持乐观预期。根据公司预测，全球TC键合机市场将从2024年的7.59亿美元增至2028年约16亿美元，年均复合增长率约30%，公司设定了届时占据35%至40%市场份额的目标。

竞争格局方面，韩米半导体与韩华Semitec围绕TC键合机结构及助焊剂工艺专利展开的交叉诉讼，正引发业界对供应商集中风险的重新审视。业界分析认为，双方法律纠纷可能促使HBM客户加快推进装备多元化布局或引入新供应商，ASMPT因此获得额外市场机会。

在本土竞争层面，韩米半导体计划年内发布第二代混合键合设备原型，并在仁川周安投资约1000亿韩元建设专用工厂，目标于明年上半年投产。韩华Semitec则已向SK海力士交付第二代混合键合设备样机，目前等待性能验证测试，距其2022年完成第一代设备供货已约四年。据悉，三星旗下半导体设备子公司SEMES及LG电子生产技术院也在研发混合键合设备。

SK海力士据报同时正在评估为2029年第八代HBM（HBM5）引入混合键合技术，这将成为影响相关设备厂商长期竞争格局的重要变量。